يشترى 54713001X5F101M مع BYCHPS
شراء مع ضمان
54713001X5F101M
- رقم القطعة:
- 54713001X5F101M
- الصانع:
- API Technologies Corp.
- وصف:
- CAP FEEDTHRU 100PF 300V AXIAL
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17643 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.54713001X5F101M.pdf2.54713001X5F101M.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 54713001X5F101M ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 54713001X5F101M عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 300V |
|---|---|
| تسامح: | ±20% |
| موضوع الحجم: | 8-32 |
| معامل درجة الحرارة: | - |
| حجم / البعد: | 0.187" Dia x 0.360" L (4.75mm x 9.14mm) |
| سلسلة: | - |
| تصنيفات: | - |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Axial, Bushing |
| اسماء اخرى: | 1171-1157 |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 85°C |
| تصاعد نوع: | Chassis Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | 54713001X5F101M |
| فقدان الإدراج: | 10dB @ 300MHz |
| ارتفاع (ماكس): | - |
| وصف موسع: | 100pF Feed Through Capacitor 300V 20A 10 mOhm Axial, Bushing |
| وصف: | CAP FEEDTHRU 100PF 300V AXIAL |
| دس المقاومة (دكر) (ماكس): | 10 mOhm |
| تيار: | 20A |
| مواسعة: | 100pF |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل54713001X5F101M
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
54713001X5U102P | API Technologies Corp | CAP FEEDTHRU 1000PF 100V AXIAL | تحقيق |
 |
4300-034 | Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components | CAP FEEDTHRU 0.05UF 50V AXIAL | تحقيق |
 |
0805J1000102MXTE01 | Knowles Syfer | CAP FEEDTHRU 1000PF 100V 0805 | تحقيق |
 |
NFM15PC104D0J3D | Murata Electronics North America | CAP FEEDTHRU 0.1UF 20% 6.3V 0402 | تحقيق |
 |
B85121A2504A101 | EPCOS (TDK) | CAP FEEDTHRU 0.5UF 600V AXIAL | تحقيق |
 |
PSM4-471P-02B | API Technologies Corp | CAP FEEDTHRU 470PF 200V 3PSM | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers