يشترى 500BXC15MEFC16X20 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
500BXC15MEFC16X20
- رقم القطعة:
- 500BXC15MEFC16X20
- الصانع:
- Rubycon
- وصف:
- CAP ALUM RAD
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16355 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.500BXC15MEFC16X20.pdf2.500BXC15MEFC16X20.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 500BXC15MEFC16X20 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 500BXC15MEFC16X20 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 16 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 500BXC15MEFC16X20 |
| وصف موسع: | Aluminum Capacitors |
| وصف: | CAP ALUM RAD |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل500BXC15MEFC16X20
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
500BXC33MEFC18X25 | Rubycon | CAP ALUM 33UF 20% 500V RADIAL | تحقيق |
 |
500BXC15MEFC12.5X25 | Rubycon | CAP ALUM RAD | تحقيق |
|
500BXC68M18X40 | Rubycon | CAP ALUM RAD | تحقيق |
 |
500BXC6R8MEFC10X20 | Rubycon | CAP ALUM 6.8UF 20% 500V RADIAL | تحقيق |
 |
500BXC10MEFC12.5X20 | Rubycon | CAP ALUM 10UF 20% 500V RADIAL | تحقيق |
|
500BXC22M16X25 | Rubycon | CAP ALUM RAD | تحقيق |
|
500BXC10MEFCG412.5X20 | Rubycon | CAP ALUM 10UF 20% 500V RADIAL | تحقيق |
 |
500BXC15MEFCUA12.5X25 | Rubycon | CAP ALUM 15UF 20% 500V RADIAL | تحقيق |
|
500BXC22MEFC18X20 | Rubycon | CAP ALUM 22UF 20% 500V RADIAL | تحقيق |
|
500BXC22MEFCGC18X20 | Rubycon | CAP ALUM 22UF 20% 500V RADIAL | تحقيق |
|
500BXC33MEFC16X31.5 | Rubycon | CAP ALUM RAD | تحقيق |
|
500BXC33MEFCRX16X31.5 | Rubycon | CAP ALUM 33UF 20% 500V RADIAL | تحقيق |
|
500BXC33MEFCGC18X25 | Rubycon | CAP ALUM 33UF 20% 500V RADIAL | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers