يشترى 4820P-2-222 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
4820P-2-222
- رقم القطعة:
- 4820P-2-222
- الصانع:
- Bourns, Inc.
- وصف:
- RES ARRAY 19 RES 2.2K OHM 20SOIC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19170 Pieces
- ورقة البيانات:
- 4820P-2-222.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 4820P-2-222 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 4820P-2-222 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تسامح: | ±2% |
|---|---|
| معامل درجة الحرارة: | ±100ppm/°C |
| تجار الأجهزة حزمة: | 20-SOM |
| حجم / البعد: | 0.540" L x 0.220" W (13.72mm x 5.59mm) |
| سلسلة: | 4800P |
| المقاومة (أوم): | 2.2k |
| قوة لكل عنصر: | 80mW |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 20-SOIC (0.220", 5.59mm Width) |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 125°C |
| عدد من المقاومات: | 19 |
| عدد من الدبابيس: | 20 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 10 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 4820P-2-222 |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.094" (2.40mm) |
| وصف موسع: | 2.2k Ohm ±2% 80mW Power Per Element Bussed Resistor Network/Array ±100ppm/°C 20-SOIC (0.220", 5.59mm Width) |
| وصف: | RES ARRAY 19 RES 2.2K OHM 20SOIC |
| الدائرة نوع: | Bussed |
| التطبيقات: | Automotive AEC-Q200 |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل4820P-2-222
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
4820P-1-105 | Bourns Inc. | RES ARRAY 10 RES 1M OHM 20SOIC | تحقيق |
|
4820P-1-220 | Bourns Inc. | RES ARRAY 10 RES 22 OHM 20SOIC | تحقيق |
|
4820P-3-331/680 | Bourns Inc. | RES NTWRK 36 RES MULT OHM 20SOIC | تحقيق |
|
4820P-2-392 | Bourns Inc. | RES ARRAY 19 RES 3.9K OHM 20SOIC | تحقيق |
|
4820P-T02-105 | Bourns Inc. | RES ARRAY 19 RES 1M OHM 20SOIC | تحقيق |
|
4820P-T01-820 | Bourns Inc. | RES ARRAY 10 RES 82 OHM 20SOIC | تحقيق |
|
4820P-T02-223 | Bourns Inc. | RES ARRAY 19 RES 22K OHM 20SOIC | تحقيق |
|
4820P-2-102LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 19 RES 1K OHM 20SOIC | تحقيق |
|
4820P-T02-103LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 19 RES 10K OHM 20SOIC | تحقيق |
|
4820P-1-122 | Bourns Inc. | RES ARRAY 10 RES 1.2K OHM 20SOIC | تحقيق |
|
4820P-2-104 | Bourns Inc. | RES ARRAY 19 RES 100K OHM 20SOIC | تحقيق |
|
4820P-1-472 | Bourns Inc. | RES ARRAY 10 RES 4.7K OHM 20SOIC | تحقيق |
|
4820P-1-151 | Bourns Inc. | RES ARRAY 10 RES 150 OHM 20SOIC | تحقيق |
|
4820P-T01-103LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 10 RES 10K OHM 20SOIC | تحقيق |
|
4820P-2-103 | Bourns Inc. | RES ARRAY 19 RES 10K OHM 20SOIC | تحقيق |
|
4820P-1-510 | Bourns Inc. | RES ARRAY 10 RES 51 OHM 20SOIC | تحقيق |
|
4820P-1-103F | Bourns Inc. | RES ARRAY 10 RES 10K OHM 20SOIC | تحقيق |
|
4820P-T04-104 | Bourns Inc. | RES ARRAY 10 RES 100K OHM 20SOIC | تحقيق |
|
4820P-T02-684LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 19 RES 680K OHM 20SOIC | تحقيق |
|
4820P-T01-102 | Bourns Inc. | RES ARRAY 10 RES 1K OHM 20SOIC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers