يشترى 4816P-1-211LF مع BYCHPS
شراء مع ضمان
4816P-1-211LF
- رقم القطعة:
- 4816P-1-211LF
- الصانع:
- Bourns, Inc.
- وصف:
- RES ARRAY 8 RES 210 OHM 16SOIC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16414 Pieces
- ورقة البيانات:
- 4816P-1-211LF.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 4816P-1-211LF ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 4816P-1-211LF عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تسامح: | ±2% |
|---|---|
| معامل درجة الحرارة: | ±100ppm/°C |
| تجار الأجهزة حزمة: | 16-SOM |
| حجم / البعد: | 0.440" L x 0.220" W (11.18mm x 5.59mm) |
| سلسلة: | 4800P |
| المقاومة (أوم): | 210 |
| قوة لكل عنصر: | 160mW |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width) |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 125°C |
| عدد من المقاومات: | 8 |
| عدد من الدبابيس: | 16 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 9 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 4816P-1-211LF |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.094" (2.40mm) |
| وصف موسع: | 210 Ohm ±2% 160mW Power Per Element Isolated Resistor Network/Array ±100ppm/°C 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width) |
| وصف: | RES ARRAY 8 RES 210 OHM 16SOIC |
| الدائرة نوع: | Isolated |
| التطبيقات: | Automotive AEC-Q200 |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل4816P-1-211LF
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
4816P-2-564LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 15 RES 560K OHM 16SOIC | تحقيق |
|
4816P-T01-330 | Bourns Inc. | RES ARRAY 8 RES 33 OHM 16SOIC | تحقيق |
|
4816P-T01-104LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 8 RES 100K OHM 16SOIC | تحقيق |
|
4816P-T02-272 | Bourns Inc. | RES ARRAY 15 RES 2.7K OHM 16SOIC | تحقيق |
|
4816P-T02-681LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 15 RES 680 OHM 16SOIC | تحقيق |
|
4816P-T01-390 | Bourns Inc. | RES ARRAY 8 RES 39 OHM 16SOIC | تحقيق |
|
4816P-T02-273 | Bourns Inc. | RES ARRAY 15 RES 27K OHM 16SOIC | تحقيق |
|
4816P-T02-301 | Bourns Inc. | RES ARRAY 15 RES 300 OHM 16SOIC | تحقيق |
|
4816P-T02-104 | Bourns Inc. | RES ARRAY 15 RES 100K OHM 16SOIC | تحقيق |
|
4816P-R2R-501 | Bourns Inc. | RES NTWRK 16 RES MULT OHM 16SOIC | تحقيق |
|
4816P-T01-183 | Bourns Inc. | RES ARRAY 8 RES 18K OHM 16SOIC | تحقيق |
|
4816P-2-225 | Bourns Inc. | RES ARRAY 15 RES 2.2M OHM 16SOIC | تحقيق |
|
4816P-2-224LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 15 RES 220K OHM 16SOIC | تحقيق |
|
4816P-2-182LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 15 RES 1.8K OHM 16SOIC | تحقيق |
|
4816P-1-561LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 8 RES 560 OHM 16SOIC | تحقيق |
|
4816P-T02-152LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 15 RES 1.5K OHM 16SOIC | تحقيق |
|
4816P-T02-271 | Bourns Inc. | RES ARRAY 15 RES 270 OHM 16SOIC | تحقيق |
|
4816P-T02-121LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 15 RES 120 OHM 16SOIC | تحقيق |
|
4816P-T02-221LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 15 RES 220 OHM 16SOIC | تحقيق |
|
4816P-T03-102/332 | Bourns Inc. | RES NTWRK 28 RES MULT OHM 16SOIC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers