يشترى 477SAK010MV مع BYCHPS
شراء مع ضمان
477SAK010MV
- رقم القطعة:
- 477SAK010MV
- الصانع:
- Illinois Capacitor
- وصف:
- ELECTROLYTIC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16363 Pieces
- ورقة البيانات:
- 477SAK010MV.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 477SAK010MV ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 477SAK010MV عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 15 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 477SAK010MV |
| وصف موسع: | Aluminum Capacitors |
| وصف: | ELECTROLYTIC |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل477SAK010MV
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
EEU-EB1J2R2B | Panasonic Electronic Components | CAP ALUM 2.2UF 20% 63V RADIAL | تحقيق |
 |
ETXH401VSN331MA35S | United Chemi-Con | CAP ALUM 330UF 20% 400V SNAP | تحقيق |
 |
EGXE251ELL220MK20S | United Chemi-Con | CAP ALUM 22UF 20% 250V RADIAL | تحقيق |
 |
URY2C330MHD | Nichicon | CAP ALUM 33UF 20% 160V RADIAL | تحقيق |
 |
477SAK010M | Illinois Capacitor | CAP ALUM 470UF 20% 10V THRU HOLE | تحقيق |
|
477SAK035M | Illinois Capacitor | CAP ALUM 470UF 20% 35V THRU HOLE | تحقيق |
|
477SAK050M | Illinois Capacitor | CAP ALUM 470UF 20% 50V THRU HOLE | تحقيق |
 |
UHE2A390MPD1TD | Nichicon | CAP ALUM 39UF 20% 100V RADIAL | تحقيق |
 |
UVP1C220MDD | Nichicon | CAP ALUM 22UF 20% 16V RADIAL | تحقيق |
 |
MVH25VE681MM17TR | United Chemi-Con | CAP ALUM 680UF 20% 25V SMD | تحقيق |
 |
EXV336M6R3S9BAA | KEMET | ALU ELECTROLYTIC SMD EXV 6.3VDC | تحقيق |
 |
63NA10MEFC6.3X11 | Rubycon | CAP ALUM 10UF 20% 63V RADIAL | تحقيق |
|
477SAK016M | Illinois Capacitor | CAP ALUM 470UF 20% 16V THRU HOLE | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers