يشترى 475K100CS4G-FA مع BYCHPS
شراء مع ضمان
475K100CS4G-FA
- رقم القطعة:
- 475K100CS4G-FA
- الصانع:
- Cornell Dubilier Electronics
- وصف:
- CAP NETWORK 4.7UF 100V 6SMD
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14029 Pieces
- ورقة البيانات:
- 475K100CS4G-FA.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 475K100CS4G-FA ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 475K100CS4G-FA عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 100V |
|---|---|
| تسامح: | ±10% |
| معامل درجة الحرارة: | - |
| حجم / البعد: | 0.524" L x 0.500" W (13.30mm x 12.70mm) |
| سلسلة: | Capstick® CS |
| تصنيفات: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 6-SMD, Gull Wing |
| اسماء اخرى: | 338-3482 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 4 (72 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 9 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 475K100CS4G-FA |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.250" (6.35mm) |
| وصف موسع: | 4.7µF ±10% Bussed Capacitor Array 100V 6-SMD, Gull Wing |
| عازلة المواد: | Polymer, Metallized |
| وصف: | CAP NETWORK 4.7UF 100V 6SMD |
| الدائرة نوع: | Bussed |
| مواسعة: | 4.7µF |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل475K100CS4G-FA
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
475K100CS4G | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP NETWORK 4.7UF 100V 6SMD | تحقيق |
 |
475K100CS4-FA | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP NETWORK 4.7UF 100V 6DIP | تحقيق |
 |
W3A41C392KAT2A | AVX Corporation | CAP ARRAY 3900PF 100V X7R 0612 | تحقيق |
 |
GNM214R61A105ME17D | Murata Electronics North America | CAP ARRAY 1UF 10V X5R 0805 | تحقيق |
 |
W2A45C103MAT2A | AVX Corporation | CAP ARRAY 10000PF 50V X7R 0508 | تحقيق |
|
W1A25A330KAT4A | AVX Corporation | CAP ARRAY 33PF 50V NP0 0504 | تحقيق |
 |
475K100CS4 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP NETWORK 4.7UF 100V 6DIP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers