يشترى 4611M-901-222LF مع BYCHPS
شراء مع ضمان
4611M-901-222LF
- رقم القطعة:
- 4611M-901-222LF
- الصانع:
- Bourns, Inc.
- وصف:
- CAP ARRAY 2200PF 50V X7R 11SIP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18727 Pieces
- ورقة البيانات:
- 4611M-901-222LF.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 4611M-901-222LF ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 4611M-901-222LF عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 50V |
|---|---|
| تسامح: | ±20% |
| معامل درجة الحرارة: | X7R |
| حجم / البعد: | 1.102" L x 0.150" W (28.00mm x 3.81mm) |
| سلسلة: | 900 |
| تصنيفات: | - |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | 11-SIP |
| عدد من المكثفات: | 10 |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | 4611M-901-222LF |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.200" (5.08mm) |
| وصف موسع: | 2200pF ±20% Bussed Capacitor Array 50V X7R 11-SIP |
| عازلة المواد: | - |
| وصف: | CAP ARRAY 2200PF 50V X7R 11SIP |
| الدائرة نوع: | Bussed |
| مواسعة: | 2200pF |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل4611M-901-222LF
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
W3A4YC332MAT2A | AVX Corporation | CAP ARRAY 3300PF 16V X7R 0612 | تحقيق |
 |
4611M-101-102LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 10 RES 1K OHM 11SIP | تحقيق |
|
W3A43A101KAT2A | AVX Corporation | CAP ARRAY 100PF 25V NP0 0612 | تحقيق |
 |
CA064X103K1RACAUTO | KEMET | CAP ARRAY 10000PF 100V X7R 0612 | تحقيق |
|
4611M-101-390LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 10 RES 39 OHM 11SIP | تحقيق |
|
4611M-901-332LF | Bourns Inc. | CAP ARRAY 3300PF 50V X7R 11SIP | تحقيق |
|
4611M-101-103LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 10 RES 10K OHM 11SIP | تحقيق |
|
W3A4YC471KAT2A | AVX Corporation | CAP ARRAY 470PF 16V X7R 0612 | تحقيق |
 |
W2A25C103KAT2A | AVX Corporation | CAP ARRAY 10000PF 50V X7R 0508 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers