يشترى 4608X-102-331 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
4608X-102-331
- رقم القطعة:
- 4608X-102-331
- الصانع:
- Bourns, Inc.
- وصف:
- RES ARRAY 4 RES 330 OHM 8SIP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16533 Pieces
- ورقة البيانات:
- 4608X-102-331.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 4608X-102-331 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 4608X-102-331 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تسامح: | ±2% |
|---|---|
| معامل درجة الحرارة: | ±100ppm/°C |
| تجار الأجهزة حزمة: | 8-SIP |
| حجم / البعد: | 0.798" L x 0.098" W (20.27mm x 2.49mm) |
| سلسلة: | 4600X |
| المقاومة (أوم): | 330 |
| قوة لكل عنصر: | 300mW |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | 8-SIP |
| اسماء اخرى: | 4608X-2-331 |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 125°C |
| عدد من المقاومات: | 4 |
| عدد من الدبابيس: | 8 |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | 4608X-102-331 |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.200" (5.08mm) |
| وصف موسع: | 330 Ohm ±2% 300mW Power Per Element Isolated Resistor Network/Array ±100ppm/°C 8-SIP |
| وصف: | RES ARRAY 4 RES 330 OHM 8SIP |
| الدائرة نوع: | Isolated |
| التطبيقات: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل4608X-102-331
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
4608X-102-682LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 4 RES 6.8K OHM 8SIP | تحقيق |
|
4608X-102-223LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 4 RES 22K OHM 8SIP | تحقيق |
|
4608X-102-121 | Bourns Inc. | RES ARRAY 4 RES 120 OHM 8SIP | تحقيق |
|
4608X-102-180LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 4 RES 18 OHM 8SIP | تحقيق |
|
4608X-102-273LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 4 RES 27K OHM 8SIP | تحقيق |
|
4608X-104-471/681L | Bourns Inc. | RES NETWORK 12 RES MULT OHM 8SIP | تحقيق |
|
4608X-102-122 | Bourns Inc. | RES ARRAY 4 RES 1.2K OHM 8SIP | تحقيق |
|
4608X-101-182 | Bourns Inc. | RES ARRAY 7 RES 1.8K OHM 8SIP | تحقيق |
|
4608X-101-151LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 7 RES 150 OHM 8SIP | تحقيق |
|
4608X-AP2-330LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 4 RES 33 OHM 8SIP | تحقيق |
|
4608X-104-331/471 | Bourns Inc. | RES NETWORK 12 RES MULT OHM 8SIP | تحقيق |
|
4608X-101-203LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 7 RES 20K OHM 8SIP | تحقيق |
|
4608X-102-152LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 4 RES 1.5K OHM 8SIP | تحقيق |
|
4608X-101-823 | Bourns Inc. | RES ARRAY 7 RES 82K OHM 8SIP | تحقيق |
|
4608X-AP2-102LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 4 RES 1K OHM 8SIP | تحقيق |
|
4608X-101-471 | Bourns Inc. | RES ARRAY 7 RES 470 OHM 8SIP | تحقيق |
|
4608X-102-103LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 4 RES 10K OHM 8SIP | تحقيق |
|
4608X-101-124 | Bourns Inc. | RES ARRAY 7 RES 120K OHM 8SIP | تحقيق |
|
4608X-102-220LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 4 RES 22 OHM 8SIP | تحقيق |
|
4608X-102-123LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 4 RES 12K OHM 8SIP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers