يشترى 4606M-901-104LF مع BYCHPS
شراء مع ضمان
4606M-901-104LF
- رقم القطعة:
- 4606M-901-104LF
- الصانع:
- Bourns, Inc.
- وصف:
- CAP ARRAY 0.1UF 50V X7R 6-SIP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12007 Pieces
- ورقة البيانات:
- 4606M-901-104LF.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 4606M-901-104LF ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 4606M-901-104LF عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 50V |
|---|---|
| تسامح: | ±20% |
| معامل درجة الحرارة: | X7R |
| حجم / البعد: | 0.602" L x 0.150" W (15.30mm x 3.81mm) |
| سلسلة: | 900 |
| تصنيفات: | - |
| التعبئة والتغليف: | - |
| حزمة / كيس: | 6-SIP |
| عدد من المكثفات: | 5 |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | 4606M-901-104LF |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.200" (5.08mm) |
| وصف موسع: | 0.1µF ±20% Bussed Capacitor Array 50V X7R 6-SIP |
| عازلة المواد: | - |
| وصف: | CAP ARRAY 0.1UF 50V X7R 6-SIP |
| الدائرة نوع: | Bussed |
| مواسعة: | 0.1µF |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل4606M-901-104LF
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
4606M-101-222LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 5 RES 2.2K OHM 6SIP | تحقيق |
|
4606M-101-561LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 5 RES 560 OHM 6SIP | تحقيق |
|
4606M-102-471LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 3 RES 470 OHM 6SIP | تحقيق |
|
4606M-102-333LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 3 RES 33K OHM 6SIP | تحقيق |
|
4606M-101-223LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 5 RES 22K OHM 6SIP | تحقيق |
|
4606M-102-473LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 3 RES 47K OHM 6SIP | تحقيق |
|
4606M-101-334LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 5 RES 330K OHM 6SIP | تحقيق |
|
4606M-102-105LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 3 RES 1M OHM 6SIP | تحقيق |
|
4606M-102-101LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 3 RES 100 OHM 6SIP | تحقيق |
|
4606M-102-103LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 3 RES 10K OHM 6SIP | تحقيق |
|
4606M-102-393LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 3 RES 39K OHM 6SIP | تحقيق |
|
4606M-101-560LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 5 RES 56 OHM 6SIP | تحقيق |
|
4606M-101-390LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 5 RES 39 OHM 6SIP | تحقيق |
|
4606M-101-472LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 5 RES 4.7K OHM 6SIP | تحقيق |
|
4606M-102-222LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 3 RES 2.2K OHM 6SIP | تحقيق |
|
4606M-101-331LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 5 RES 330 OHM 6SIP | تحقيق |
|
4606M-102-272LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 3 RES 2.7K OHM 6SIP | تحقيق |
|
4606M-102-102LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 3 RES 1K OHM 6SIP | تحقيق |
|
4606M-101-471LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 5 RES 470 OHM 6SIP | تحقيق |
|
4606M-101-104LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 5 RES 100K OHM 6SIP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers