يشترى 4606-RC مع BYCHPS
شراء مع ضمان
4606-RC
- رقم القطعة:
- 4606-RC
- الصانع:
- Bourns, Inc.
- وصف:
- FIXED IND 2.4UH 1.5A 190 MOHM TH
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13301 Pieces
- ورقة البيانات:
- 4606-RC.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 4606-RC ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 4606-RC عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| اكتب: | Wirewound |
|---|---|
| تسامح: | ±10% |
| تجار الأجهزة حزمة: | - |
| حجم / البعد: | 0.270" Dia x 0.750" L (6.86mm x 19.05mm) |
| التدريع: | Unshielded |
| سلسلة: | 4600 |
| تصنيفات: | - |
| س @ التكرار: | 56 @ 7.96MHz |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Axial |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 125°C |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| مادة - كور: | Phenolic |
| الصانع المهلة القياسية: | 12 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 4606-RC |
| الحث: | 2.4µH |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | - |
| تردد - اختبار: | 7.96MHz |
| تردد - الذاتي الرنين: | 120MHz |
| وصف موسع: | 2.4µH Unshielded Wirewound Inductor 1.5A 190 mOhm Max Axial |
| وصف: | FIXED IND 2.4UH 1.5A 190 MOHM TH |
| DC المقاومة (DCR): | 190 mOhm Max |
| التصويت الحالي: | 1.5A |
| الحالي - التشبع: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل4606-RC
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
4606X-101-821LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 5 RES 820 OHM 6SIP | تحقيق |
|
4606X-102-682 | Bourns Inc. | RES ARRAY 3 RES 6.8K OHM 6SIP | تحقيق |
|
4606X-102-750LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 3 RES 75 OHM 6SIP | تحقيق |
|
4606X-102-183 | Bourns Inc. | RES ARRAY 3 RES 18K OHM 6SIP | تحقيق |
|
4606X-102-473LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 3 RES 47K OHM 6SIP | تحقيق |
|
4606X-101-182LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 5 RES 1.8K OHM 6SIP | تحقيق |
 |
4606H-701-101/101L | Bourns Inc. | FILTER RC 100 OHM/100PF TH | تحقيق |
|
4606X-101-330LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 5 RES 33 OHM 6SIP | تحقيق |
|
4606X-102-824LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 3 RES 820K OHM 6SIP | تحقيق |
|
4606X-101-270 | Bourns Inc. | RES ARRAY 5 RES 27 OHM 6SIP | تحقيق |
|
4606X-102-392 | Bourns Inc. | RES ARRAY 3 RES 3.9K OHM 6SIP | تحقيق |
|
4606X-102-184LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 3 RES 180K OHM 6SIP | تحقيق |
|
4606H-101-102LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 5 RES 1K OHM 6SIP | تحقيق |
|
4606X-AP2-152LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 3 RES 1.5K OHM 6SIP | تحقيق |
|
4606X-102-204LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 3 RES 200K OHM 6SIP | تحقيق |
|
4606X-101-153LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 5 RES 15K OHM 6SIP | تحقيق |
|
4606X-102-560LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 3 RES 56 OHM 6SIP | تحقيق |
|
4606X-101-474LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 5 RES 470K OHM 6SIP | تحقيق |
|
4606X-102-223 | Bourns Inc. | RES ARRAY 3 RES 22K OHM 6SIP | تحقيق |
|
4606X-102-500LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 3 RES 50 OHM 6SIP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers