يشترى 4604X-102-331LF مع BYCHPS
شراء مع ضمان
4604X-102-331LF
- رقم القطعة:
- 4604X-102-331LF
- الصانع:
- Bourns, Inc.
- وصف:
- RES ARRAY 2 RES 330 OHM 4SIP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17613 Pieces
- ورقة البيانات:
- 4604X-102-331LF.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 4604X-102-331LF ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 4604X-102-331LF عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تسامح: | ±2% |
|---|---|
| معامل درجة الحرارة: | ±100ppm/°C |
| تجار الأجهزة حزمة: | 4-SIP |
| حجم / البعد: | 0.398" L x 0.098" W (10.11mm x 2.49mm) |
| سلسلة: | 4600X |
| المقاومة (أوم): | 330 |
| قوة لكل عنصر: | 300mW |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | 4-SIP |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 125°C |
| عدد من المقاومات: | 2 |
| عدد من الدبابيس: | 4 |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 12 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 4604X-102-331LF |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.200" (5.08mm) |
| وصف موسع: | 330 Ohm ±2% 300mW Power Per Element Isolated Resistor Network/Array ±100ppm/°C 4-SIP |
| وصف: | RES ARRAY 2 RES 330 OHM 4SIP |
| الدائرة نوع: | Isolated |
| التطبيقات: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل4604X-102-331LF
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
4604X-102-274LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 2 RES 270K OHM 4SIP | تحقيق |
|
4604X-101-622LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 3 RES 6.2K OHM 4SIP | تحقيق |
|
4604X-102-333LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 2 RES 33K OHM 4SIP | تحقيق |
|
4604X-101-392LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 3 RES 3.9K OHM 4SIP | تحقيق |
|
4604X-102-103LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 2 RES 10K OHM 4SIP | تحقيق |
|
4604X-101-750LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 3 RES 75 OHM 4SIP | تحقيق |
|
4604X-102-121LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 2 RES 120 OHM 4SIP | تحقيق |
|
4604X-101-560LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 3 RES 56 OHM 4SIP | تحقيق |
|
4604X-101-221LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 3 RES 220 OHM 4SIP | تحقيق |
|
4604X-101-822LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 3 RES 8.2K OHM 4SIP | تحقيق |
 |
4604X-102-272LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 2 RES 2.7K OHM 4SIP | تحقيق |
|
4604X-AP2-223LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 2 RES 22K OHM 4SIP | تحقيق |
|
4604X-101-331LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 3 RES 330 OHM 4SIP | تحقيق |
|
4604X-101-562LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 3 RES 5.6K OHM 4SIP | تحقيق |
|
4604X-101-821LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 3 RES 820 OHM 4SIP | تحقيق |
|
4604X-102-503LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 2 RES 50K OHM 4SIP | تحقيق |
|
4604X-102-394LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 2 RES 390K OHM 4SIP | تحقيق |
|
4604X-101-153LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 3 RES 15K OHM 4SIP | تحقيق |
|
4604X-102-102LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 2 RES 1K OHM 4SIP | تحقيق |
|
4604X-101-681LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 3 RES 680 OHM 4SIP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers