يشترى 450MXH220M25X30 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
450MXH220M25X30
- رقم القطعة:
- 450MXH220M25X30
- الصانع:
- Rubycon
- وصف:
- SNAP TERMINAL
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19705 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.450MXH220M25X30.pdf2.450MXH220M25X30.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 450MXH220M25X30 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 450MXH220M25X30 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 16 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 450MXH220M25X30 |
| وصف موسع: | Aluminum Capacitors |
| وصف: | SNAP TERMINAL |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل450MXH220M25X30
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
450MXH220MEFC25X35 | Rubycon | CAP ALUM 220UF 20% 450V SNAP | تحقيق |
|
450MXH220MEFC22X45 | Rubycon | CAP ALUM 220UF 20% 450V SNAP | تحقيق |
 |
450MXH220MEFCSN30X30 | Rubycon | CAP ALUM 220UF 20% 450V SNAP | تحقيق |
 |
450MXH220MEFCSN25X35 | Rubycon | CAP ALUM 220UF 20% 450V SNAP | تحقيق |
|
450MXH270MEFC35X25 | Rubycon | CAP ALUM 270UF 20% 450V SNAP | تحقيق |
|
450MXH220MEFCSN22X45 | Rubycon | CAP ALUM 220UF 20% 450V SNAP | تحقيق |
|
450MXH270MEFCSN30X30 | Rubycon | CAP ALUM 270UF 20% 450V SNAP | تحقيق |
|
450MXH220MEFC30X30 | Rubycon | CAP ALUM 220UF 20% 450V SNAP | تحقيق |
|
450MXH270MEFC25X40 | Rubycon | CAP ALUM 270UF 20% 450V SNAP | تحقيق |
 |
450MXH270MEFCSN25X40 | Rubycon | CAP ALUM 270UF 20% 450V SNAP | تحقيق |
|
450MXH270MEFC22X50 | Rubycon | CAP ALUM 270UF 20% 450V SNAP | تحقيق |
|
450MXH270MEFC30X30 | Rubycon | CAP ALUM 270UF 20% 450V SNAP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers