يشترى 450MXG680MEFC35X50 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
450MXG680MEFC35X50
- رقم القطعة:
- 450MXG680MEFC35X50
- الصانع:
- Rubycon
- وصف:
- SNAP TERMINAL
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19205 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.450MXG680MEFC35X50.pdf2.450MXG680MEFC35X50.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 450MXG680MEFC35X50 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 450MXG680MEFC35X50 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 16 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 450MXG680MEFC35X50 |
| وصف موسع: | Aluminum Capacitors |
| وصف: | SNAP TERMINAL |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل450MXG680MEFC35X50
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
450MXG390MEFC30X45 | Rubycon | CAP ALUM 390UF 20% 450V SNAP | تحقيق |
|
450MXG220MEFC25X40 | Rubycon | CAP ALUM 220UF 20% 450V SNAP | تحقيق |
|
450MXG68MEFC22X25 | Rubycon | CAP ALUM 68UF 20% 450V SNAP | تحقيق |
 |
450MXG100MEFCSN22X30 | Rubycon | CAP ALUM 100UF 20% 450V SNAP | تحقيق |
 |
450MXG680MEFCSN35X55 | Rubycon | CAP ALUM 680UF 20% 450V SNAP | تحقيق |
|
450MXG68MEFC20X25 | Rubycon | CAP ALUM 68UF 20% 450V SNAP | تحقيق |
|
450MXG680MEFCSN35X50 | Rubycon | CAP ALUM 680UF 20% 450V SNAP | تحقيق |
|
450MXG68MEFCSN20X25 | Rubycon | CAP ALUM 68UF 20% 450V SNAP | تحقيق |
 |
450MXG68MEFCSN22X25 | Rubycon | CAP ALUM 68UF 20% 450V SNAP | تحقيق |
|
450MXG180MEFC25X35 | Rubycon | CAP ALUM 180UF 20% 450V SNAP | تحقيق |
|
450MXG82MEFC22X25 | Rubycon | CAP ALUM 82UF 20% 450V SNAP | تحقيق |
|
450MXG270MEFCSN22X55 | Rubycon | CAP ALUM 270UF 20% 450V SNAP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers