يشترى 450LSG2200M64X109 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
450LSG2200M64X109
- رقم القطعة:
- 450LSG2200M64X109
- الصانع:
- Rubycon
- وصف:
- SCREW TERMINAL
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13275 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.450LSG2200M64X109.pdf2.450LSG2200M64X109.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 450LSG2200M64X109 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 450LSG2200M64X109 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 16 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 450LSG2200M64X109 |
| وصف موسع: | Aluminum Capacitors |
| وصف: | SCREW TERMINAL |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل450LSG2200M64X109
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
450LSG3300MNB64X149 | Rubycon | CAP ALUM 3300UF 20% 450V SCREW | تحقيق |
 |
450LSG10000MEFC90X221 | Rubycon | CAP ALUM 10000UF 20% 450V SCREW | تحقيق |
 |
KMH16VN123M25X30T2 | United Chemi-Con | CAP ALUM 12000UF 20% 16V SNAP | تحقيق |
 |
450LSG2200M64X119 | Rubycon | SCREW TERMINAL | تحقيق |
|
450LSG3900MEFC77X121 | Rubycon | SCREW TERMINAL | تحقيق |
|
450LSG6800M77X191 | Rubycon | SCREW TERMINAL | تحقيق |
|
450LSG3300MEFC64X149 | Rubycon | CAP ALUM 3300UF 20% 450V SCREW | تحقيق |
 |
SH100M200ST | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP ALUM 10UF 20% 200V RADIAL | تحقيق |
 |
450LSG1000MNB51X98 | Rubycon | CAP ALUM 1000UF 20% 450V SCREW | تحقيق |
 |
36DY392F150BD2A | Vishay Sprague | CAP ALUM 3900UF 150V SCREW | تحقيق |
|
450LSG1500M51X118 | Rubycon | SCREW TERMINAL | تحقيق |
 |
450LSG3900MNB77X121 | Rubycon | CAP ALUM 3900UF 20% 450V SCREW | تحقيق |
|
450LSG1000MEFC51X98 | Rubycon | CAP ALUM 1000UF 20% 450V SCREW | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers