يشترى 4311R-101-223LF مع BYCHPS
شراء مع ضمان
4311R-101-223LF
- رقم القطعة:
- 4311R-101-223LF
- الصانع:
- Bourns, Inc.
- وصف:
- RES ARRAY 10 RES 22K OHM 11SIP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13891 Pieces
- ورقة البيانات:
- 4311R-101-223LF.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 4311R-101-223LF ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 4311R-101-223LF عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تسامح: | ±2% |
|---|---|
| معامل درجة الحرارة: | ±100ppm/°C |
| تجار الأجهزة حزمة: | 11-SIP |
| حجم / البعد: | 1.084" L x 0.085" W (27.53mm x 2.16mm) |
| سلسلة: | 4300R |
| المقاومة (أوم): | 22k |
| قوة لكل عنصر: | 200mW |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 11-SIP |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 125°C |
| عدد من المقاومات: | 10 |
| عدد من الدبابيس: | 11 |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 16 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 4311R-101-223LF |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.195" (4.95mm) |
| وصف موسع: | 22k Ohm ±2% 200mW Power Per Element Bussed Resistor Network/Array ±100ppm/°C 11-SIP |
| وصف: | RES ARRAY 10 RES 22K OHM 11SIP |
| الدائرة نوع: | Bussed |
| التطبيقات: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل4311R-101-223LF
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
4311R-101-222 | Bourns Inc. | RES ARRAY 10 RES 2.2K OHM 11SIP | تحقيق |
|
4311R-101-472 | Bourns Inc. | RES ARRAY 10 RES 4.7K OHM 11SIP | تحقيق |
|
4311R-104-221/331 | Bourns Inc. | RES NTWRK 18 RES MULT OHM 11SIP | تحقيق |
|
4311R-101-390 | Bourns Inc. | RES ARRAY 10 RES 39 OHM 11SIP | تحقيق |
|
4311R-101-202 | Bourns Inc. | RES ARRAY 10 RES 2K OHM 11SIP | تحقيق |
|
4311R-101-821 | Bourns Inc. | RES ARRAY 10 RES 820 OHM 11SIP | تحقيق |
|
4311R-101-510 | Bourns Inc. | RES ARRAY 10 RES 51 OHM 11SIP | تحقيق |
|
4311R-101-101 | Bourns Inc. | RES ARRAY 10 RES 100 OHM 11SIP | تحقيق |
|
4311R-101-102 | Bourns Inc. | RES ARRAY 10 RES 1K OHM 11SIP | تحقيق |
|
4311R-104-161/241 | Bourns Inc. | RES NTWRK 18 RES MULT OHM 11SIP | تحقيق |
|
4311R-101-105LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 10 RES 1M OHM 11SIP | تحقيق |
|
4311R-101-472LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 10 RES 4.7K OHM 11SIP | تحقيق |
|
4311R-101-103LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 10 RES 10K OHM 11SIP | تحقيق |
|
4311R-101-470 | Bourns Inc. | RES ARRAY 10 RES 47 OHM 11SIP | تحقيق |
|
4311R-101-222LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 10 RES 2.2K OHM 11SIP | تحقيق |
|
4311R-104-331/471 | Bourns Inc. | RES NTWRK 18 RES MULT OHM 11SIP | تحقيق |
|
4311R-101-331 | Bourns Inc. | RES ARRAY 10 RES 330 OHM 11SIP | تحقيق |
|
4311R-101-104LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 10 RES 100K OHM 11SIP | تحقيق |
|
4311R-104-221/331L | Bourns Inc. | RES NTWRK 18 RES MULT OHM 11SIP | تحقيق |
|
4311R-101-391LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 10 RES 390 OHM 11SIP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers