يشترى 430P105X9200 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
430P105X9200
- رقم القطعة:
- 430P105X9200
- الصانع:
- Cornell Dubilier Electronics
- وصف:
- AXIAL FILM
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16069 Pieces
- ورقة البيانات:
- 430P105X9200.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 430P105X9200 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 430P105X9200 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 24 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 430P105X9200 |
| وصف موسع: | Film Capacitor |
| وصف: | AXIAL FILM |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل430P105X9200
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
430P104X9200 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | AXIAL FILM | تحقيق |
|
430P104X9400 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | AXIAL FILM | تحقيق |
|
430P106X9050 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | AXIAL FILM | تحقيق |
|
430P103X9600 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | AXIAL FILM | تحقيق |
|
430P105X9100 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | AXIAL FILM | تحقيق |
 |
ECW-F4433HLB | Panasonic Electronic Components | CAP FILM 0.043UF 3% 400VDC RAD | تحقيق |
|
430P104X9600 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | AXIAL FILM | تحقيق |
|
430P124X5200 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | AXIAL FILM | تحقيق |
 |
ECH-S1H332JZ | Panasonic Electronic Components | CAP FILM 3300PF 5% 50VDC RADIAL | تحقيق |
|
ECQ-V1J334JM9 | Panasonic Electronic Components | CAP FILM 0.33UF 5% 63VDC RADIAL | تحقيق |
|
ECW-F6104JLB | Panasonic Electronic Components | CAP FILM 0.1UF 5% 630VDC RADIAL | تحقيق |
 |
BFC237965184 | Vishay BC Components | CAP FILM 0.18UF 5% 630VDC RADIAL | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers