يشترى 4308R-101-330 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
4308R-101-330
- رقم القطعة:
- 4308R-101-330
- الصانع:
- Bourns, Inc.
- وصف:
- RES ARRAY 7 RES 33 OHM 8SIP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15247 Pieces
- ورقة البيانات:
- 4308R-101-330.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 4308R-101-330 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 4308R-101-330 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تسامح: | ±1 Ohm |
|---|---|
| معامل درجة الحرارة: | ±250ppm/°C |
| تجار الأجهزة حزمة: | 8-SIP |
| حجم / البعد: | 0.784" L x 0.085" W (19.91mm x 2.16mm) |
| سلسلة: | 4300R |
| المقاومة (أوم): | 33 |
| قوة لكل عنصر: | 200mW |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | 8-SIP |
| اسماء اخرى: | 4308R-1-330 |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 125°C |
| عدد من المقاومات: | 7 |
| عدد من الدبابيس: | 8 |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 11 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 4308R-101-330 |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.195" (4.95mm) |
| وصف موسع: | 33 Ohm ±1 Ohm 200mW Power Per Element Bussed Resistor Network/Array ±250ppm/°C 8-SIP |
| وصف: | RES ARRAY 7 RES 33 OHM 8SIP |
| الدائرة نوع: | Bussed |
| التطبيقات: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل4308R-101-330
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
4308R-102-204LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 4 RES 200K OHM 8SIP | تحقيق |
|
4308R-101-471LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 7 RES 470 OHM 8SIP | تحقيق |
|
4308R-102-392 | Bourns Inc. | RES ARRAY 4 RES 3.9K OHM 8SIP | تحقيق |
|
4308R-102-750LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 4 RES 75 OHM 8SIP | تحقيق |
|
4308R-102-682LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 4 RES 6.8K OHM 8SIP | تحقيق |
|
4308R-102-432 | Bourns Inc. | RES ARRAY 4 RES 4.3K OHM 8SIP | تحقيق |
|
4308R-101-822LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 7 RES 8.2K OHM 8SIP | تحقيق |
|
4308R-102-512 | Bourns Inc. | RES ARRAY 4 RES 5.1K OHM 8SIP | تحقيق |
|
4308R-101-511LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 7 RES 510 OHM 8SIP | تحقيق |
|
4308R-101-222 | Bourns Inc. | RES ARRAY 7 RES 2.2K OHM 8SIP | تحقيق |
|
4308R-101-682 | Bourns Inc. | RES ARRAY 7 RES 6.8K OHM 8SIP | تحقيق |
|
4308R-102-152 | Bourns Inc. | RES ARRAY 4 RES 1.5K OHM 8SIP | تحقيق |
|
4308R-101-682LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 7 RES 6.8K OHM 8SIP | تحقيق |
|
4308R-102-334D | Bourns Inc. | RES ARRAY 4 RES 330K OHM 8SIP | تحقيق |
|
4308R-101-331LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 7 RES 330 OHM 8SIP | تحقيق |
|
4308R-101-182LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 7 RES 1.8K OHM 8SIP | تحقيق |
|
4308R-101-393 | Bourns Inc. | RES ARRAY 7 RES 39K OHM 8SIP | تحقيق |
|
4308R-101-390LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 7 RES 39 OHM 8SIP | تحقيق |
|
4308R-104-161/241 | Bourns Inc. | RES NETWORK 12 RES MULT OHM 8SIP | تحقيق |
|
4308R-102-220LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 4 RES 22 OHM 8SIP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers