يشترى 4308M-101-821 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
4308M-101-821
- رقم القطعة:
- 4308M-101-821
- الصانع:
- Bourns, Inc.
- وصف:
- RES ARRAY 7 RES 820 OHM 8SIP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13079 Pieces
- ورقة البيانات:
- 4308M-101-821.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 4308M-101-821 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 4308M-101-821 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تسامح: | ±2% |
|---|---|
| معامل درجة الحرارة: | ±100ppm/°C |
| تجار الأجهزة حزمة: | 8-SIP |
| حجم / البعد: | 0.784" L x 0.085" W (19.91mm x 2.16mm) |
| سلسلة: | 4300M |
| المقاومة (أوم): | 820 |
| قوة لكل عنصر: | 250mW |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 8-SIP |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 125°C |
| عدد من المقاومات: | 7 |
| عدد من الدبابيس: | 8 |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | 4308M-101-821 |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.250" (6.35mm) |
| وصف موسع: | 820 Ohm ±2% 250mW Power Per Element Bussed Resistor Network/Array ±100ppm/°C 8-SIP |
| وصف: | RES ARRAY 7 RES 820 OHM 8SIP |
| الدائرة نوع: | Bussed |
| التطبيقات: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل4308M-101-821
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
4308M-101-562 | Bourns Inc. | RES ARRAY 7 RES 5.6K OHM 8SIP | تحقيق |
|
4308M-102-472 | Bourns Inc. | RES ARRAY 4 RES 4.7K OHM 8SIP | تحقيق |
|
4308M-101-680LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 7 RES 68 OHM 8SIP | تحقيق |
|
4308M-102-333 | Bourns Inc. | RES ARRAY 4 RES 33K OHM 8SIP | تحقيق |
|
4308M-102-512LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 4 RES 5.1K OHM 8SIP | تحقيق |
|
4308M-102-222LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 4 RES 2.2K OHM 8SIP | تحقيق |
|
4308M-101-333 | Bourns Inc. | RES ARRAY 7 RES 33K OHM 8SIP | تحقيق |
|
4308M-101-181 | Bourns Inc. | RES ARRAY 7 RES 180 OHM 8SIP | تحقيق |
|
4308M-102-104LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 4 RES 100K OHM 8SIP | تحقيق |
|
4308M-102-203 | Bourns Inc. | RES ARRAY 4 RES 20K OHM 8SIP | تحقيق |
|
4308M-102-220LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 4 RES 22 OHM 8SIP | تحقيق |
|
4308M-101-682 | Bourns Inc. | RES ARRAY 7 RES 6.8K OHM 8SIP | تحقيق |
|
4308M-102-223 | Bourns Inc. | RES ARRAY 4 RES 22K OHM 8SIP | تحقيق |
|
4308M-102-154 | Bourns Inc. | RES ARRAY 4 RES 150K OHM 8SIP | تحقيق |
|
4308M-102-202LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 4 RES 2K OHM 8SIP | تحقيق |
|
4308M-101-512 | Bourns Inc. | RES ARRAY 7 RES 5.1K OHM 8SIP | تحقيق |
|
4308M-102-821 | Bourns Inc. | RES ARRAY 4 RES 820 OHM 8SIP | تحقيق |
|
4308M-101-682LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 7 RES 6.8K OHM 8SIP | تحقيق |
|
4308M-101-181LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 7 RES 180 OHM 8SIP | تحقيق |
|
4308M-102-122LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 4 RES 1.2K OHM 8SIP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers