يشترى 4306R-102-332 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
4306R-102-332
- رقم القطعة:
- 4306R-102-332
- الصانع:
- Bourns, Inc.
- وصف:
- RES ARRAY 3 RES 3.3K OHM 6SIP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13809 Pieces
- ورقة البيانات:
- 4306R-102-332.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 4306R-102-332 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 4306R-102-332 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تسامح: | ±2% |
|---|---|
| معامل درجة الحرارة: | ±100ppm/°C |
| تجار الأجهزة حزمة: | 6-SIP |
| حجم / البعد: | 0.584" L x 0.085" W (14.83mm x 2.16mm) |
| سلسلة: | 4300R |
| المقاومة (أوم): | 3.3k |
| قوة لكل عنصر: | 300mW |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | 6-SIP |
| اسماء اخرى: | 4306R-2-332 |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 125°C |
| عدد من المقاومات: | 3 |
| عدد من الدبابيس: | 6 |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 13 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 4306R-102-332 |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.195" (4.95mm) |
| وصف موسع: | 3.3k Ohm ±2% 300mW Power Per Element Isolated Resistor Network/Array ±100ppm/°C 6-SIP |
| وصف: | RES ARRAY 3 RES 3.3K OHM 6SIP |
| الدائرة نوع: | Isolated |
| التطبيقات: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل4306R-102-332
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
4306R-101-224 | Bourns Inc. | RES ARRAY 5 RES 220K OHM 6SIP | تحقيق |
|
4306R-101-101LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 5 RES 100 OHM 6SIP | تحقيق |
|
4306R-102-820 | Bourns Inc. | RES ARRAY 3 RES 82 OHM 6SIP | تحقيق |
|
4306R-102-330 | Bourns Inc. | RES ARRAY 3 RES 33 OHM 6SIP | تحقيق |
|
4306R-101-154LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 5 RES 150K OHM 6SIP | تحقيق |
|
4306R-102-562LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 3 RES 5.6K OHM 6SIP | تحقيق |
|
4306R-101-182 | Bourns Inc. | RES ARRAY 5 RES 1.8K OHM 6SIP | تحقيق |
|
4306R-101-121LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 5 RES 120 OHM 6SIP | تحقيق |
|
4306R-101-333 | Bourns Inc. | RES ARRAY 5 RES 33K OHM 6SIP | تحقيق |
|
4306R-104-331/471L | Bourns Inc. | RES NETWORK 8 RES MULT OHM 6SIP | تحقيق |
|
4306R-104-302/622 | Bourns Inc. | RES NETWORK 8 RES MULT OHM 6SIP | تحقيق |
|
4306R-102-472 | Bourns Inc. | RES ARRAY 3 RES 4.7K OHM 6SIP | تحقيق |
|
4306R-101-104LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 5 RES 100K OHM 6SIP | تحقيق |
 |
4306R-102-120LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 3 RES 12 OHM 6SIP | تحقيق |
|
4306R-101-510LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 5 RES 51 OHM 6SIP | تحقيق |
|
4306R-101-500 | Bourns Inc. | RES ARRAY 5 RES 50 OHM 6SIP | تحقيق |
|
4306R-101-564LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 5 RES 560K OHM 6SIP | تحقيق |
|
4306R-102-203 | Bourns Inc. | RES ARRAY 3 RES 20K OHM 6SIP | تحقيق |
|
4306R-101-394 | Bourns Inc. | RES ARRAY 5 RES 390K OHM 6SIP | تحقيق |
|
4306R-102-390LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 3 RES 39 OHM 6SIP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers