يشترى 420BXW39MEFR16X20 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
420BXW39MEFR16X20
- رقم القطعة:
- 420BXW39MEFR16X20
- الصانع:
- Rubycon
- وصف:
- PENCIL CAP
- الكمية المتوفرة:
- 13950 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.420BXW39MEFR16X20.pdf2.420BXW39MEFR16X20.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 420BXW39MEFR16X20 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 420BXW39MEFR16X20 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| الصانع المهلة القياسية: | 16 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 420BXW39MEFR16X20 |
| وصف موسع: | Aluminum Capacitors |
| وصف: | PENCIL CAP |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل420BXW39MEFR16X20
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
420BXW33MEFC10X35 | Rubycon | CAP ALUM 33UF 20% 420V RADIAL | تحقيق |
 |
420BXW33MEFC14.5X20 | Rubycon | CAP ALUM 33UF 20% 420V RADIAL | تحقيق |
 |
420BXW68MEFC12.5X45 | Rubycon | CAP ALUM 68UF 20% 420V RADIAL | تحقيق |
 |
420BXW39MEFR10X40 | Rubycon | PENCIL CAP | تحقيق |
|
420BXW33MEFR14.5X20 | Rubycon | PENCIL CAP | تحقيق |
 |
420BXW150MEFC18X40 | Rubycon | CAP ALUM 150UF 20% 420V RADIAL | تحقيق |
|
420BXW33MEFC12.5X25 | Rubycon | CAP ALUM 33UF 20% 420V RADIAL | تحقيق |
|
420BXW39MEFC10X40 | Rubycon | CAP ALUM 39UF 20% 420V RADIAL | تحقيق |
|
420BXW22MEFC10X25 | Rubycon | CAP ALUM 22UF 20% 420V RADIAL | تحقيق |
|
420BXW180MEFC18X45 | Rubycon | CAP ALUM 180UF 20% 420V RADIAL | تحقيق |
|
420BXW33MEFR10X35 | Rubycon | PENCIL CAP | تحقيق |
|
420BXW82MEFC12.5X50 | Rubycon | CAP ALUM 82UF 20% 420V RADIAL | تحقيق |
|
420BXW150MEFC16X50 | Rubycon | CAP ALUM 150UF 20% 420V RADIAL | تحقيق |
|
420BXW33MEFR12.5X25 | Rubycon | PENCIL CAP | تحقيق |
|
420BXW82MEFR16X30 | Rubycon | PENCIL CAP | تحقيق |
|
420BXW39MEFC16X20 | Rubycon | CAP ALUM 39UF 20% 420V RADIAL | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers