يشترى 400TXW120KEFC16X45 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
400TXW120KEFC16X45
- رقم القطعة:
- 400TXW120KEFC16X45
- الصانع:
- Rubycon
- وصف:
- CAP ALUM
- الكمية المتوفرة:
- 18468 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.400TXW120KEFC16X45.pdf2.400TXW120KEFC16X45.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 400TXW120KEFC16X45 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 400TXW120KEFC16X45 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| الصانع المهلة القياسية: | 16 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 400TXW120KEFC16X45 |
| وصف موسع: | Aluminum Capacitors |
| وصف: | CAP ALUM |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل400TXW120KEFC16X45
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
400TXW100MEFC18X30 | Rubycon | CAP ALUM 100UF 20% 400V RADIAL | تحقيق |
 |
400TXW120MEFC16X40 | Rubycon | CAP ALUM 120UF 20% 400V RADIAL | تحقيق |
 |
400TXW100MEFC16X35 | Rubycon | CAP ALUM 100UF 20% 400V RADIAL | تحقيق |
|
400TXW100MEFC16X30 | Rubycon | CAP ALUM | تحقيق |
|
400TXW180AEFC18X40 | Rubycon | CAP ALUM | تحقيق |
|
400TXW120MEFC18X35 | Rubycon | CAP ALUM 120UF 20% 400V RADIAL | تحقيق |
|
400TXW12MEFC8X25 | Rubycon | CAP ALUM | تحقيق |
|
400TXW150MEFC18X40 | Rubycon | CAP ALUM 150UF 20% 400V RADIAL | تحقيق |
 |
400TXW180MEFC18X45 | Rubycon | CAP ALUM 180UF 20% 400V RADIAL | تحقيق |
|
400TXW120MEFC18X30 | Rubycon | CAP ALUM | تحقيق |
 |
400TXW100M18X30 | Rubycon | CAP ALUM 100UF 20% 400V RADIAL | تحقيق |
 |
400TXW100M16X30 | Rubycon | CAP ALUM 100UF 20% 400V RADIAL | تحقيق |
|
400TXW150MEFC18X35 | Rubycon | CAP ALUM | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers