يشترى 400MXH390M30X30 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
400MXH390M30X30
- رقم القطعة:
- 400MXH390M30X30
- الصانع:
- Rubycon
- وصف:
- SNAP TERMINAL
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17482 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.400MXH390M30X30.pdf2.400MXH390M30X30.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 400MXH390M30X30 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 400MXH390M30X30 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 16 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 400MXH390M30X30 |
| وصف موسع: | Aluminum Capacitors |
| وصف: | SNAP TERMINAL |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل400MXH390M30X30
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
400MXH680MEFCSN30X50 | Rubycon | CAP ALUM 680UF 20% 400V SNAP | تحقيق |
|
400MXH330MEFCSN22X50 | Rubycon | CAP ALUM 330UF 20% 400V SNAP | تحقيق |
 |
400MXH470MEFC30X40 | Rubycon | CAP ALUM 470UF 20% 400V SNAP | تحقيق |
|
400MXH390MEFC30X35 | Rubycon | CAP ALUM 390UF 20% 400V SNAP | تحقيق |
 |
400MXH390MEFCSN30X35 | Rubycon | CAP ALUM 390UF 20% 400V SNAP | تحقيق |
|
400MXH680MEFC35X40 | Rubycon | CAP ALUM 680UF 20% 400V SNAP | تحقيق |
 |
400MXH470MEFCSN25X50 | Rubycon | CAP ALUM 470UF 20% 400V SNAP | تحقيق |
|
400MXH330MEFC22X50 | Rubycon | CAP ALUM 330UF 20% 400V SNAP | تحقيق |
|
400MXH390MEFCSN22X55 | Rubycon | CAP ALUM 390UF 20% 400V SNAP | تحقيق |
 |
400MXH330MEFCSN30X30 | Rubycon | CAP ALUM 330UF 20% 400V SNAP | تحقيق |
|
400MXH820MEFC35X45 | Rubycon | CAP ALUM 820UF 20% 400V SNAP | تحقيق |
|
400MXH560MEFC35X35 | Rubycon | CAP ALUM 560UF 20% 400V SNAP | تحقيق |
|
400MXH560MEFCSN35X35 | Rubycon | CAP ALUM 560UF 20% 400V SNAP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers