يشترى 3SBM1070A2 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
3SBM1070A2
- رقم القطعة:
- 3SBM1070A2
- وصف:
- RELAY GEN PURPOSE 4PDT 2A 26.5V
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16190 Pieces
- ورقة البيانات:
- 3SBM1070A2.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 3SBM1070A2 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 3SBM1070A2 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| بدوره على الجهد (ماكس): | - |
|---|---|
| إيقاف الجهد (الحد الأدنى): | - |
| إنهاء نمط: | - |
| تحويل الجهد: | 115VAC, 28VDC - Max |
| سلسلة: | Military, MIL-R-39016/31, 3SBM, CII |
| نوع التقوية: | General Purpose |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| اسماء اخرى: | 1617086-5 1617086-5-MIL 3SBM1070A2-MIL M39016/31-002M M39016/31-002M-MIL |
| درجة حرارة التشغيل: | - |
| تصاعد نوع: | - |
| الصانع المهلة القياسية: | 21 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 3SBM1070A2 |
| الميزات: | - |
| وصف موسع: | General Purpose Relay 4PDT (4 Form C) |
| وصف: | RELAY GEN PURPOSE 4PDT 2A 26.5V |
| اتصل التصويت (الحالي): | 2A |
| اتصل المواد: | - |
| نموذج الاتصال: | 4PDT (4 Form C) |
| لفائف الجهد: | 26.5VDC |
| لفائف نوع: | Latching, Dual Coil |
| لفائف المقاومة: | - |
| لفائف السلطة: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل3SBM1070A2
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers