يشترى 3FB3-MS مع BYCHPS
شراء مع ضمان
3FB3-MS
- رقم القطعة:
- 3FB3-MS
- وصف:
- LINE FILTER 120V/277V 3A
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17070 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.3FB3-MS.pdf2.3FB3-MS.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 3FB3-MS ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 3FB3-MS عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تصنيف دس: | - |
|---|---|
| الجهد - تصنيف أس (المرحلة إلى المرحلة): | - |
| الجهد - تصنيف أس (المرحلة إلى الأرض / محايد): | - |
| الجهد - تصنيف أس: | 120V, 277V |
| إنهاء نمط: | Wire Leads |
| سلسلة: | FB |
| اسماء اخرى: | 3FB3-MS-ND 6-1609128-4 CCM2182 |
| درجة حرارة التشغيل: | -10°C ~ 40°C |
| تصاعد نوع: | Chassis Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 13 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 3FB3-MS |
| الحث: | 13.77mH |
| تردد - التشغيل: | 50 ~ 60Hz |
| نوع فلتر: | Single Phase |
| وصف: | LINE FILTER 120V/277V 3A |
| تيار: | 3A |
| ترتيب: | Single Stage |
| الموافقات: | - |
| التطبيقات: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل3FB3-MS
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
FN258L-16-29 | Schaffner EMC Inc. | LINE FILTER 16A CHASSIS MOUNT | تحقيق |
 |
B84312C100B3 | EPCOS (TDK) | FILTER COMM LINE 1A 100VAC | تحقيق |
 |
FN2030B-20-06 | Schaffner EMC Inc. | LINE FILTER 250VAC 20A CHASS MNT | تحقيق |
 |
3-1609091-0 | TE Connectivity Corcom Filters | LINE FILTER 75A CHASSIS MOUNT | تحقيق |
 |
RTHN-5080 | TDK-Lambda Americas Inc. | LINE FILTER 500VDC/VAC 80A CHASS | تحقيق |
|
FN3110-80-35 | Schaffner EMC Inc. | LINE FILTER 80A CHASSIS MOUNT | تحقيق |
 |
2EK1 | TE Connectivity Corcom Filters | LINE FILTER 250VAC 2A CHASS MNT | تحقيق |
 |
55BCF10R | TE Connectivity Corcom Filters | LINE FILTER 55A CHASSIS MOUNT | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers