يشترى 381LX102M100J012 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
381LX102M100J012
- رقم القطعة:
- 381LX102M100J012
- الصانع:
- Cornell Dubilier Electronics
- وصف:
- SNAPMOUNTS
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14071 Pieces
- ورقة البيانات:
- 381LX102M100J012.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 381LX102M100J012 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 381LX102M100J012 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 21 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 381LX102M100J012 |
| وصف موسع: | Aluminum Capacitors |
| وصف: | SNAPMOUNTS |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل381LX102M100J012
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
381LX102M100H022 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP ALUM 1000UF 20% 100V SNAP | تحقيق |
 |
381LX102M180J452 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP ALUM 1000UF 20% 180V SNAP | تحقيق |
 |
381LX102M100J022 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP ALUM 1000UF 20% 100V SNAP | تحقيق |
 |
381LX102M100H032 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP ALUM 1000UF 20% 100V SNAP | تحقيق |
 |
381LX102M180J052 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP ALUM 1000UF 20% 180V SNAP | تحقيق |
 |
381LX102M180A022 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP ALUM 1000UF 20% 180V SNAP | تحقيق |
 |
381LX102M180K032 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP ALUM 1000UF 20% 180V SNAP | تحقيق |
|
381LX102M160J452 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP ALUM 1000UF 20% 160V SNAP | تحقيق |
 |
381LX102M100A202 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP ALUM 1000UF 20% 100V SNAP | تحقيق |
 |
381LX102M160H052 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP ALUM 1000UF 20% 160V SNAP | تحقيق |
 |
381LX102M180K042 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP ALUM 1000UF 20% 180V SNAP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers