يشترى 36320-503 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
36320-503
- رقم القطعة:
- 36320-503
- وصف:
- COIL KIT 20-40A 480V
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18778 Pieces
- ورقة البيانات:
- 36320-503.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 36320-503 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 36320-503 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| اسماء اخرى: | 1611415-1 36320503 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 8 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 36320-503 |
| وصف موسع: | |
| وصف: | COIL KIT 20-40A 480V |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل36320-503
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
RPML0730 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | TERM SOCKET LED MOD 110-230VAC | تحقيق |
 |
8692620000 | Weidmuller | SRC CLIP HM | تحقيق |
 |
RSCJMP10 | Red Lion Controls | RELAY SYSTEM CONT JUMPER - RED | تحقيق |
 |
26532730 | Crouzet | LOT 10 FUSES GMS 3A & C4 | تحقيق |
 |
36320-530 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | COIL KIT 20-40A 277V | تحقيق |
|
36320-543 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | COIL KIT 20-40A 24VA | تحقيق |
|
36320-503B | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | COIL KIT 480VAC | تحقيق |
|
36320-502 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | COIL KIT 20-40A 208 | تحقيق |
|
36320-501 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | COIL KIT 20-40A 120V | تحقيق |
|
24806859 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY SPRING | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers