يشترى 35USC15000MEFCSN30X35 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
35USC15000MEFCSN30X35
- رقم القطعة:
- 35USC15000MEFCSN30X35
- الصانع:
- Rubycon
- وصف:
- CAP ALUM 15000UF 20% 35V SNAP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15831 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.35USC15000MEFCSN30X35.pdf2.35USC15000MEFCSN30X35.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 35USC15000MEFCSN30X35 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 35USC15000MEFCSN30X35 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تقييم الجهد: | 35V |
|---|---|
| تسامح: | ±20% |
| السطح حجم جبل لاند: | - |
| حجم / البعد: | 1.181" Dia (30.00mm) |
| سلسلة: | USC |
| تموج الحالي: | 4.8A |
| الاستقطاب: | Polar |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Radial, Can - Snap-In |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 16 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 35USC15000MEFCSN30X35 |
| عمر @ درجة الحرارة.: | 3000 Hrs @ 85°C |
| تباعد الرصاص: | 0.394" (10.00mm) |
| مقاومة: | - |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 1.457" (37.00mm) |
| وصف موسع: | 15000µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 85°C |
| ESR (مقاومة السلسلة المكافئة): | - |
| وصف: | CAP ALUM 15000UF 20% 35V SNAP |
| مواسعة: | 15000µF |
| التطبيقات: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل35USC15000MEFCSN30X35
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
35USC15000MEFC25X45 | Rubycon | CAP ALUM 15000UF 20% 35V SNAP | تحقيق |
 |
35USC15000MEFCSN35X30 | Rubycon | CAP ALUM 15000UF 20% 35V SNAP | تحقيق |
 |
35USC15000MEFCSN25X50 | Rubycon | CAP ALUM 15000UF 20% 35V SNAP | تحقيق |
|
35USC15000MEFC30X35 | Rubycon | CAP ALUM 15000UF 20% 35V SNAP | تحقيق |
 |
35USC15000MEFCSN25X45 | Rubycon | CAP ALUM 15000UF 20% 35V SNAP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers