يشترى 35SGV47M8X6.5 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
35SGV47M8X6.5
- رقم القطعة:
- 35SGV47M8X6.5
- الصانع:
- Rubycon
- وصف:
- SMD CAP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19220 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.35SGV47M8X6.5.pdf2.35SGV47M8X6.5.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 35SGV47M8X6.5 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 35SGV47M8X6.5 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 16 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 35SGV47M8X6.5 |
| وصف موسع: | Aluminum Capacitors |
| وصف: | SMD CAP |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل35SGV47M8X6.5
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
35SGV4.7M4X6.1 | Rubycon | CAP ALUM 4.7UF 20% 35V SMD | تحقيق |
 |
35SGV47M6.3X6.1 | Rubycon | SMD CAP | تحقيق |
 |
35SGV33M8X6.5 | Rubycon | CAP ALUM 33UF 20% 35V SMD | تحقيق |
 |
ELXM181VSN681MP45S | United Chemi-Con | CAP ALUM 680UF 20% 180V SNAP | تحقيق |
 |
35SGV470M16X16.5 | Rubycon | CAP ALUM 470UF 20% 35V SMD | تحقيق |
 |
35SGV220M10X10.5 | Rubycon | CAP ALUM 220UF 20% 35V SMD | تحقيق |
|
35SGV100M10X10.5 | Rubycon | CAP ALUM 100UF 20% 35V SMD | تحقيق |
 |
35SGV22M6.3X6.1 | Rubycon | CAP ALUM 22UF 20% 35V SMD | تحقيق |
 |
35SGV330M12.5X16 | Rubycon | CAP ALUM 330UF 20% 35V SMD | تحقيق |
 |
35SGV10M5X6.1 | Rubycon | CAP ALUM 10UF 20% 35V SMD | تحقيق |
 |
AVGA475M50C12T-F | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP ALUM 4.7UF 20% 50V SMD | تحقيق |
|
35SGV100M8X10.5 | Rubycon | CAP ALUM 100UF 20% 35V SMD | تحقيق |
|
35SGV100M6.3X8 | Rubycon | SMD CAP | تحقيق |
 |
35SGV33M6.3X8 | Rubycon | CAP ALUM 33UF 20% 35V SMD | تحقيق |
 |
225TMA050M | Illinois Capacitor | CAP ALUM 2.2UF 20% 50V AXIAL | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers