يشترى 335MHBS70K2H مع BYCHPS
شراء مع ضمان
335MHBS70K2H
- رقم القطعة:
- 335MHBS70K2H
- الصانع:
- Illinois Capacitor
- وصف:
- CAP FILM 3.3UF 10% 1.275KVDC RAD
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15212 Pieces
- ورقة البيانات:
- 335MHBS70K2H.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 335MHBS70K2H ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 335MHBS70K2H عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تقييم الجهد - العاصمة: | 1275V (1.275kV) |
|---|---|
| تقييم الجهد - AC: | - |
| تسامح: | ±10% |
| نهاية: | PC Pins |
| حجم / البعد: | 1.260" L x 0.866" W (32.00mm x 22.00mm) |
| سلسلة: | MHBS |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Radial |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 100°C |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 14 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 335MHBS70K2H |
| تباعد الرصاص: | 1.083" (27.50mm) |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 1.460" (37.00mm) |
| الميزات: | - |
| وصف موسع: | 3.3µF ±10% Film Capacitor 1275V (1.275kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial |
| ESR (مقاومة السلسلة المكافئة): | 8.1 mOhm |
| عازلة المواد: | Polypropylene (PP), Metallized |
| وصف: | CAP FILM 3.3UF 10% 1.275KVDC RAD |
| مواسعة: | 3.3µF |
| التطبيقات: | DC Link, DC Filtering |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل335MHBS70K2H
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers