يشترى 30KPA144AE3/TR13 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
30KPA144AE3/TR13
- رقم القطعة:
- 30KPA144AE3/TR13
- الصانع:
- Microsemi
- وصف:
- TVS DIODE 144VWM 223.2VC P600
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12590 Pieces
- ورقة البيانات:
- 30KPA144AE3/TR13.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 30KPA144AE3/TR13 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 30KPA144AE3/TR13 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - عكس مأزق (الطباع): | 144V |
|---|---|
| الجهد - لقط (ماكس) @ إيب: | 223.2V |
| الجهد - انهيار (دقيقة): | 160.8V |
| قنوات أحادية الاتجاه: | 1 |
| اكتب: | Zener |
| تجار الأجهزة حزمة: | P600 |
| سلسلة: | - |
| حماية خط الطاقة: | No |
| السلطة - ذروة نبض: | 30000W (30kW) |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | P600, Axial |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 175°C (TJ) |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 10 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 30KPA144AE3/TR13 |
| وصف: | TVS DIODE 144VWM 223.2VC P600 |
| الحالي - ذروة نبض (10 / 1000μs): | 135.8A |
| السعة @ التردد: | - |
| التطبيقات: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل30KPA144AE3/TR13
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers