يشترى 304DCN2R7SCBB مع BYCHPS
شراء مع ضمان
304DCN2R7SCBB
- رقم القطعة:
- 304DCN2R7SCBB
- الصانع:
- Illinois Capacitor
- وصف:
- CAP 300MF -20%, +50% 2.7V T/H
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16286 Pieces
- ورقة البيانات:
- 304DCN2R7SCBB.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 304DCN2R7SCBB ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 304DCN2R7SCBB عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 2.7V |
|---|---|
| تسامح: | -20%, +50% |
| نهاية: | PC Pins |
| حجم / البعد: | 0.157" Dia (4.00mm) |
| سلسلة: | DCN |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Radial, Can |
| اسماء اخرى: | 1572-1250 |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 60°C |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| الصانع المهلة القياسية: | 15 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 304DCN2R7SCBB |
| عمر @ درجة الحرارة.: | 1000 Hrs @ 60°C |
| تباعد الرصاص: | 0.059" (1.50mm) |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.492" (12.50mm) |
| وصف موسع: | 300mF -20%, +50%(EDLC) Supercapacitor 2.7V Radial, Can 1 Ohm 1000 Hrs @ 60°C |
| ESR (مقاومة السلسلة المكافئة): | 1 Ohm |
| وصف: | CAP 300MF -20%, +50% 2.7V T/H |
| مواسعة: | 300mF |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل304DCN2R7SCBB
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
EEC-S5R5V474N | Panasonic Electronic Components | CAP .47F 5.5V T/H | تحقيق |
 |
DCK-3R3E204T614-E | Elna America | CAP 200MF -20% +80% 3.3V SMD | تحقيق |
 |
EDLNF474B5R5C | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP 470MF 5.5V THROUGH HOLE | تحقيق |
 |
HB1030-2R5106-R | Eaton | CAP 10F -10% +30% 2.5V T/H | تحقيق |
 |
MAL219691105E3 | Vishay BC Components | CAP ALUM 4F 7.0V SNAP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog