يشترى 3-1440007-0 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
3-1440007-0
- رقم القطعة:
- 3-1440007-0
- وصف:
- RELAY GEN PURPOSE SPDT 10A 5V
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19518 Pieces
- ورقة البيانات:
- 3-1440007-0.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 3-1440007-0 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 3-1440007-0 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| بدوره على الجهد (ماكس): | 3.75 VDC |
|---|---|
| إيقاف الجهد (الحد الأدنى): | 0.5 VDC |
| إنهاء نمط: | PC Pin |
| تحويل الجهد: | 240VAC, 110VDC - Max |
| سلسلة: | OUDH, OEG |
| الافراج عن الوقت: | 5ms |
| نوع التقوية: | General Purpose |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| اسماء اخرى: | OUDH-SS-105D,000 OUDH-SS-105D,000-ND |
| درجة حرارة التشغيل: | -30°C ~ 60°C |
| تعمل وقت: | 10ms |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| الصانع الجزء رقم: | 3-1440007-0 |
| الميزات: | Insulation - Class A, Sealed - Flux Protection |
| وصف موسع: | General Purpose Relay SPDT (1 Form C) 5VDC Coil Through Hole |
| وصف: | RELAY GEN PURPOSE SPDT 10A 5V |
| اتصل التصويت (الحالي): | 10A |
| اتصل المواد: | Silver Tin Oxide (AgSnO) |
| نموذج الاتصال: | SPDT (1 Form C) |
| لفائف الجهد: | 5VDC |
| لفائف نوع: | Non Latching |
| لفائف المقاومة: | 56 Ohms |
| لفائف السلطة: | 450 mW |
| لفائف الحالي: | 90mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل3-1440007-0
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers