يشترى 2SK545-11D-TB-E مع BYCHPS
شراء مع ضمان
2SK545-11D-TB-E
- رقم القطعة:
- 2SK545-11D-TB-E
- وصف:
- JFET N-CH 1MA 125MW CP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18595 Pieces
- ورقة البيانات:
- 2SK545-11D-TB-E.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 2SK545-11D-TB-E ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 2SK545-11D-TB-E عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - القطع (VGS إيقاف) @ إيد: | 1.5V @ 1µA |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 3-CP |
| سلسلة: | - |
| المقاومة - RDS (على): | - |
| السلطة - ماكس: | 125mW |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| درجة حرارة التشغيل: | - |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 15 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 2SK545-11D-TB-E |
| مدخلات السعة (سيس) (ماكس) @ فدس: | 1.7pF @ 10V |
| نوع FET: | N-Channel |
| وصف موسع: | JFET N-Channel 60µA @ 10V 125mW Surface Mount 3-CP |
| استنزاف لجهد المصدر (Vdss): | 40V |
| وصف: | JFET N-CH 1MA 125MW CP |
| الصرف الحالي (رقم) - الحد الأقصى: | 1mA |
| الحالي - هجرة (فاعلية النظام) @ VDS (VGS = 0): | 60µA @ 10V |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل2SK545-11D-TB-E
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MMBFU310LT1 | ON Semiconductor | JFET N-CH 25V 0.225W SOT23 | تحقيق |
 |
MX2N5114 | Microsemi Corporation | N CHANNEL JFET | تحقيق |
 |
J270_D27Z | Fairchild/ON Semiconductor | JFET P-CH 30V 0.35W TO92 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers