يشترى 2SK2962(T6CANO,F,M مع BYCHPS
شراء مع ضمان
2SK2962(T6CANO,F,M
- رقم القطعة:
- 2SK2962(T6CANO,F,M
- الصانع:
- Toshiba Semiconductor
- وصف:
- MOSFET N-CH
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13266 Pieces
- ورقة البيانات:
- 2SK2962(T6CANO,F,M.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 2SK2962(T6CANO,F,M ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 2SK2962(T6CANO,F,M عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تجار الأجهزة حزمة: | TO-92MOD |
|---|---|
| سلسلة: | * |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | TO-226-3, TO-92-3 Long Body |
| اسماء اخرى: | 2SK2962(T6CANOFM 2SK2962T6CANOFM |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | 2SK2962(T6CANO,F,M |
| وصف موسع: | Through Hole TO-92MOD |
| وصف: | MOSFET N-CH |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل2SK2962(T6CANO,F,M
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
2SK2962,T6WNLF(J | Toshiba Semiconductor and Storage | MOSFET N-CH | تحقيق |
|
2SK2962(TE6,F,M) | Toshiba Semiconductor and Storage | MOSFET N-CH | تحقيق |
 |
2SK2967(F) | Toshiba Semiconductor and Storage | MOSFET N-CH 250V 30A TO-3PN | تحقيق |
|
2SK2962,T6F(M | Toshiba Semiconductor and Storage | MOSFET N-CH | تحقيق |
 |
2SK2963(TE12L,F) | Toshiba Semiconductor and Storage | MOSFET N-CH 100V 1A PW-MINI | تحقيق |
|
2SK2962,T6F(J | Toshiba Semiconductor and Storage | MOSFET N-CH | تحقيق |
|
2SK2962,T6WNLF(M | Toshiba Semiconductor and Storage | MOSFET N-CH | تحقيق |
|
2SK2989(T6CANO,A,F | Toshiba Semiconductor and Storage | MOSFET N-CH | تحقيق |
|
2SK2962(T6CANO,A,F | Toshiba Semiconductor and Storage | MOSFET N-CH | تحقيق |
|
2SK2962,F(J | Toshiba Semiconductor and Storage | MOSFET N-CH | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers