يشترى 2SK2145-GR(TE85L,F مع BYCHPS
شراء مع ضمان
2SK2145-GR(TE85L,F
- رقم القطعة:
- 2SK2145-GR(TE85L,F
- الصانع:
- Toshiba Semiconductor
- وصف:
- MOSFET 2N-CH JFET 50V SMV
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15244 Pieces
- ورقة البيانات:
- 2SK2145-GR(TE85L,F.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 2SK2145-GR(TE85L,F ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 2SK2145-GR(TE85L,F عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - القطع (VGS إيقاف) @ إيد: | 200mV @ 100nA |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | SMV |
| سلسلة: | - |
| المقاومة - RDS (على): | - |
| السلطة - ماكس: | 300mW |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | SC-74A, SOT-753 |
| اسماء اخرى: | 2SK2145-GR (TE85L,F 2SK2145-GR(TE85LFTR |
| درجة حرارة التشغيل: | 125°C (TJ) |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | 2SK2145-GR(TE85L,F |
| مدخلات السعة (سيس) (ماكس) @ فدس: | 13pF @ 10V |
| نوع FET: | 2 N-Channel (Dual) |
| وصف موسع: | JFET 2 N-Channel (Dual) 2.6mA @ 10V 300mW Surface Mount SMV |
| استنزاف لجهد المصدر (Vdss): | - |
| وصف: | MOSFET 2N-CH JFET 50V SMV |
| الحالي - هجرة (فاعلية النظام) @ VDS (VGS = 0): | 2.6mA @ 10V |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل2SK2145-GR(TE85L,F
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
2SK2145-Y(TE85L,F) | Toshiba Semiconductor and Storage | MOSFET 2N-CH JFET 50V SMV | تحقيق |
 |
2SK715U-AC | ON Semiconductor | JFET N-CH 50MA 300MW SPA | تحقيق |
|
2SK2145-BL(TE85L,F | Toshiba Semiconductor and Storage | JFET N-CH 50V SMV | تحقيق |
 |
2SK3372GUL | Panasonic Electronic Components | JFET N-CH 2MA 100MW SSSMINI-3 | تحقيق |
 |
2N4856JTXV02 | Vishay Siliconix | MOSFET N-CH 40V 50MA TO-18 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers