يشترى 2SC5754-T2-A مع BYCHPS
شراء مع ضمان
2SC5754-T2-A
- رقم القطعة:
- 2SC5754-T2-A
- وصف:
- RF TRANSISTOR NPN SOT-343F
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14190 Pieces
- ورقة البيانات:
- 2SC5754-T2-A.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 2SC5754-T2-A ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 2SC5754-T2-A عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 5V |
|---|---|
| نوع الترانزستور: | NPN |
| تجار الأجهزة حزمة: | SOT-343F |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 735mW |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | SOT-343F |
| اسماء اخرى: | 2SC5754-T2-ATR |
| درجة حرارة التشغيل: | 150°C (TJ) |
| الضوضاء الشكل (ديسيبل الطباع @ و): | - |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | 2SC5754-T2-A |
| ربح: | 6.5dB |
| تردد - تحول: | 20GHz |
| وصف موسع: | RF Transistor NPN 5V 500mA 20GHz 735mW Surface Mount SOT-343F |
| وصف: | RF TRANSISTOR NPN SOT-343F |
| العاصمة الربح الحالي (HFE) (مين) @ جيم، VCE: | 40 @ 100mA, 3V |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 500mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل2SC5754-T2-A
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
2SC5750-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-343 | تحقيق |
 |
2SC5753-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-343F | تحقيق |
|
2SC5751-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-343F | تحقيق |
|
2SC5752-T1-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-343 | تحقيق |
 |
2SC5751-T2-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-343F | تحقيق |
|
2SC5754-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-343F | تحقيق |
 |
2N2857 | Fairchild/Micross Components | DIE RF TRANS NPN 15V | تحقيق |
|
2SC5752-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-343 | تحقيق |
|
2SC5750-T1-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-343 | تحقيق |
|
2SC5753-T2-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-343F | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers