يشترى 2SC5337-AZ مع BYCHPS
شراء مع ضمان
2SC5337-AZ
- رقم القطعة:
- 2SC5337-AZ
- وصف:
- RF TRANSISTOR NPN SOT-89
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16282 Pieces
- ورقة البيانات:
- 2SC5337-AZ.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 2SC5337-AZ ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 2SC5337-AZ عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 15V |
|---|---|
| نوع الترانزستور: | NPN |
| تجار الأجهزة حزمة: | - |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 2W |
| التعبئة والتغليف: | Cut Strip |
| حزمة / كيس: | TO-243AA |
| درجة حرارة التشغيل: | 150°C (TJ) |
| الضوضاء الشكل (ديسيبل الطباع @ و): | 2dB @ 1GHz |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | 2SC5337-AZ |
| ربح: | 8.3dB |
| تردد - تحول: | - |
| وصف موسع: | RF Transistor NPN 15V 250mA 2W Surface Mount |
| وصف: | RF TRANSISTOR NPN SOT-89 |
| العاصمة الربح الحالي (HFE) (مين) @ جيم، VCE: | 60 @ 50mA, 10V |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 250mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل2SC5337-AZ
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
2SC5338-T1-AZ | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-89 | تحقيق |
 |
BGR405H6327XTSA1 | Infineon Technologies | TRANS RF NPN 5V 12MA SOT343 | تحقيق |
 |
KSC2757OMTF | Fairchild/ON Semiconductor | TRANSISTOR NPN 15V 50MA SOT-23 | تحقيق |
|
2SC5336-AZ | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-89 | تحقيق |
 |
SD1013 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 13W 1A M135 | تحقيق |
|
2SC5336-T1-AZ | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-89 | تحقيق |
|
2SC5338-AZ | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-89 | تحقيق |
 |
BFQ18A,115 | NXP USA Inc. | TRANS NPN 18V 150MA SOT89 | تحقيق |
|
MRF555GT | Microsemi Corporation | RF NPN TRANSISTOR | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers