يشترى 2SA1037AKT146Q مع BYCHPS
شراء مع ضمان
2SA1037AKT146Q
- رقم القطعة:
- 2SA1037AKT146Q
- الصانع:
- LAPIS Semiconductor
- وصف:
- TRANS PNP 50V 0.15A SOT-346
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14974 Pieces
- ورقة البيانات:
- 2SA1037AKT146Q.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 2SA1037AKT146Q ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 2SA1037AKT146Q عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 50V |
|---|---|
| اصلاحات تشبع (ماكس) @ باء، جيم: | 500mV @ 5mA, 50mA |
| نوع الترانزستور: | PNP |
| تجار الأجهزة حزمة: | SMT3 |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 200mW |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| اسماء اخرى: | 2SA1037AKT146QTR |
| درجة حرارة التشغيل: | 150°C (TJ) |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 10 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 2SA1037AKT146Q |
| تردد - تحول: | 140MHz |
| وصف موسع: | Bipolar (BJT) Transistor PNP 50V 150mA 140MHz 200mW Surface Mount SMT3 |
| وصف: | TRANS PNP 50V 0.15A SOT-346 |
| العاصمة الربح الحالي (HFE) (مين) @ جيم، VCE: | 120 @ 1mA, 6V |
| الحالي - جامع القطع (ماكس): | 100nA (ICBO) |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 150mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل2SA1037AKT146Q
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
2SA1037AKT146S | Rohm Semiconductor | TRANS PNP 50V 0.15A SMT3 TR | تحقيق |
|
2SA1037AKT146R | Rohm Semiconductor | TRANS PNP 50V 0.15A SOT-346 | تحقيق |
 |
2SA1038STPS | Rohm Semiconductor | TRANS PNP 120V 0.05A SPT3 | تحقيق |
|
2SA1036KT146P | Rohm Semiconductor | TRANS PNP 32V 0.5A SMT3 | تحقيق |
|
2SA1036KT146Q | Rohm Semiconductor | TRANS PNP 32V 0.5A 3-SMT | تحقيق |
|
2SA1036KT146R | Rohm Semiconductor | TRANS PNP 32V 0.5A SOT-346 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers