يشترى 2N5639_D75Z مع BYCHPS
شراء مع ضمان
2N5639_D75Z
- رقم القطعة:
- 2N5639_D75Z
- الصانع:
- Fairchild/ON Semiconductor
- وصف:
- JFET N-CH 30V 0.35W TO92
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17537 Pieces
- ورقة البيانات:
- 2N5639_D75Z.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 2N5639_D75Z ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 2N5639_D75Z عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - القطع (VGS إيقاف) @ إيد: | - |
|---|---|
| الجهد - توزيع (V (BR) جهاز الأمن العام): | 30V |
| تجار الأجهزة حزمة: | TO-92-3 |
| سلسلة: | - |
| المقاومة - RDS (على): | 60 Ohm |
| السلطة - ماكس: | 350mW |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Box (TB) |
| حزمة / كيس: | TO-226-3, TO-92-3 (TO-226AA) (Formed Leads) |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | 2N5639_D75Z |
| مدخلات السعة (سيس) (ماكس) @ فدس: | 10pF @ 12V (VGS) |
| نوع FET: | N-Channel |
| وصف موسع: | JFET N-Channel 25mA @ 20V 350mW Through Hole TO-92-3 |
| استنزاف لجهد المصدر (Vdss): | - |
| وصف: | JFET N-CH 30V 0.35W TO92 |
| الحالي - هجرة (فاعلية النظام) @ VDS (VGS = 0): | 25mA @ 20V |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل2N5639_D75Z
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
2N5639_D26Z | Fairchild/ON Semiconductor | JFET N-CH 30V 0.35W TO92 | تحقيق |
 |
2N5638 | Fairchild/ON Semiconductor | JFET N-CH 30V 0.35W TO92 | تحقيق |
|
2N5639 | Fairchild/ON Semiconductor | JFET N-CH 30V 0.35W TO92 | تحقيق |
|
2N5638_D26Z | Fairchild/ON Semiconductor | JFET N-CH 30V 0.35W TO92 | تحقيق |
 |
2N5432-2 | Vishay Siliconix | JFET N-CH 25V 0.3W TO-52 | تحقيق |
|
J110_D75Z | Fairchild/ON Semiconductor | JFET N-CH 25V 625MW TO92 | تحقيق |
 |
TF256-4-TL-H | ON Semiconductor | JFET N-CH 1MA 30MW USFP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers