يشترى 2N4857 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
2N4857
- رقم القطعة:
- 2N4857
- الصانع:
- Microsemi
- وصف:
- N CHANNEL JFET
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19313 Pieces
- ورقة البيانات:
- 2N4857.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 2N4857 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 2N4857 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - القطع (VGS إيقاف) @ إيد: | 6V @ 500pA |
|---|---|
| الجهد - توزيع (V (BR) جهاز الأمن العام): | 40V |
| تجار الأجهزة حزمة: | TO-18 |
| سلسلة: | Military, MIL-PRF-19500/385 |
| المقاومة - RDS (على): | 40 Ohm |
| السلطة - ماكس: | 360mW |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | TO-206AA, TO-18-3 Metal Can |
| درجة حرارة التشغيل: | -65°C ~ 200°C (TJ) |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 18 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 2N4857 |
| مدخلات السعة (سيس) (ماكس) @ فدس: | 18pF @ 10V |
| نوع FET: | N-Channel |
| وصف موسع: | JFET N-Channel 100mA @ 15V 360mW Through Hole TO-18 |
| استنزاف لجهد المصدر (Vdss): | 40V |
| وصف: | N CHANNEL JFET |
| الحالي - هجرة (فاعلية النظام) @ VDS (VGS = 0): | 100mA @ 15V |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل2N4857
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
2N4859UB | Microsemi Corporation | N CHANNEL JFET | تحقيق |
|
2N4859 | Microsemi Corporation | N CHANNEL JFET | تحقيق |
|
2N4857UB | Microsemi Corporation | N CHANNEL JFET | تحقيق |
 |
TF410-TL-HX | ON Semiconductor | JFET N-CH 1MA 30MW USFP | تحقيق |
|
2N4858 | Microsemi Corporation | N CHANNEL JFET | تحقيق |
|
2N4858UB | Microsemi Corporation | JFET N-CHAN 40V 3SMD | تحقيق |
|
2N4856 | Microsemi Corporation | N CHANNEL JFET | تحقيق |
|
2N4856UB | Microsemi Corporation | N CHANNEL JFET | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers