يشترى 2967167 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
2967167
- رقم القطعة:
- 2967167
- الصانع:
- Phoenix Contact
- وصف:
- RELAY SOCKET TERM BLOCK
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18443 Pieces
- ورقة البيانات:
- 2967167.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 2967167 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 2967167 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| اكتب: | Socket |
|---|---|
| إنهاء نمط: | Screwless Clamp |
| سلسلة: | PLC-BSP |
| اسماء اخرى: | 277-5189 2967167-ND PLC-BSP-120UC/21 PLC-BSP-120UC/21-ND Q4786727 |
| عدد المراكز: | - |
| تصاعد نوع: | DIN Rail |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 3 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 2967167 |
| للاستخدام مع / المنتجات ذات الصلة: | Miniature Relays |
| الميزات: | LED Indicator |
| وصف موسع: | Relay Socket DIN Rail |
| وصف: | RELAY SOCKET TERM BLOCK |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل2967167
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
2967125 | Phoenix Contact | RELAY GEN PURPOSE DPDT 50MA 24V | تحقيق |
 |
RSE116671-S | Amphenol PCD | STAINLESS STEEL ALTERNATIVE | تحقيق |
 |
2967109 | Phoenix Contact | RELAY GEN PURPOSE DPST 6A 24V | تحقيق |
 |
P2RF-05-S | Omron Automation and Safety | SOCKET RELAY SCREWLESS G2R-1-S | تحقيق |
 |
2900283 | Phoenix Contact | TERM BLOCK | تحقيق |
|
RSN116890 | Amphenol PCD | 4 POLE/10 AMP, NON ENVIRONMENTAL | تحقيق |
 |
2967170 | Phoenix Contact | TERM BLOCK | تحقيق |
 |
2967112 | Phoenix Contact | RELAY GEN PURPOSE DPDT 50MA 24V | تحقيق |
|
2967141 | Phoenix Contact | RELAY GEN PURPOSE DPDT 50MA 230V | تحقيق |
 |
2967138 | Phoenix Contact | RELAY GEN PURPOSE DPDT 50MA 120V | تحقيق |
 |
2967196 | Phoenix Contact | 6.2MM PLC ACTUATOR TERM BLOCK 24 | تحقيق |
|
2967183 | Phoenix Contact | TERM BLOCK | تحقيق |
|
2967154 | Phoenix Contact | TERM BLOCK | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers