يشترى 2900319 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
2900319
- رقم القطعة:
- 2900319
- الصانع:
- Phoenix Contact
- وصف:
- TERM BLOCK
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18514 Pieces
- ورقة البيانات:
- 2900319.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 2900319 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 2900319 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| اسماء اخرى: | PLC-RPT- 72UC/21/RW |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 5 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 2900319 |
| وصف موسع: | Relay Coil |
| وصف: | TERM BLOCK |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل2900319
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
2900314 | Phoenix Contact | RELAY GEN PURPOSE SPST 50MA 120V | تحقيق |
 |
2900318 | Phoenix Contact | TERM BLOCK | تحقيق |
 |
2900313 | Phoenix Contact | RELAY GEN PURPOSE SPST 50MA 24V | تحقيق |
 |
2900317 | Phoenix Contact | RELAY GEN PURPOSE SPDT 50MA 12V | تحقيق |
 |
2900312 | Phoenix Contact | RELAY GEN PURPOSE SPST 6A 24V | تحقيق |
|
2900388 | Phoenix Contact | RELAY SOLID STATE | تحقيق |
|
2900379 | Phoenix Contact | RELAY SOLID STATE | تحقيق |
|
2900315 | Phoenix Contact | RELAY GEN PURPOSE SPST 50MA 230V | تحقيق |
|
2900395 | Phoenix Contact | RELAY SOLID STATE | تحقيق |
 |
2900316 | Phoenix Contact | RELAY GEN PURPOSE SPDT 6A 12V | تحقيق |
 |
2900300 | Phoenix Contact | RELAY GEN PURPOSE SPDT 6A 24V | تحقيق |
 |
2900311 | Phoenix Contact | RELAY GEN PURPOSE SPDT 50MA 230V | تحقيق |
|
2900336 | Phoenix Contact | TERM BLOCK | تحقيق |
 |
2900301 | Phoenix Contact | RELAY GEN PURPOSE SPDT 6A 48V | تحقيق |
|
2900310 | Phoenix Contact | RELAY GEN PURPOSE SPDT 50MA 120V | تحقيق |
|
2900383 | Phoenix Contact | RELAY SOLID STATE | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers