يشترى 2900260 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
2900260
- رقم القطعة:
- 2900260
- الصانع:
- Phoenix Contact
- وصف:
- PLC-BPT- 24DC/ 1IC/ACT
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18358 Pieces
- ورقة البيانات:
- 2900260.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 2900260 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 2900260 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| اسماء اخرى: | PLC-BPT- 24DC/ 1IC/ACT |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 3 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 2900260 |
| وصف موسع: | Relay |
| وصف: | PLC-BPT- 24DC/ 1IC/ACT |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل2900260
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
2900254 | Phoenix Contact | TERM BLOCK | تحقيق |
 |
2900299 | Phoenix Contact | RELAY GEN PURPOSE SPDT 6A 24V | تحقيق |
|
2900253 | Phoenix Contact | PLC-BPT- 12DC/21HC | تحقيق |
|
2900280 | Phoenix Contact | PLC-BPT-120UC/21 | تحقيق |
|
2900297 | Phoenix Contact | TERM BLOCK | تحقيق |
|
2900259 | Phoenix Contact | PLC-BPT-230UC/21HC | تحقيق |
|
2900261 | Phoenix Contact | PLC-BPT- 24DC/21RW | تحقيق |
|
2900279 | Phoenix Contact | TERM BLOCK | تحقيق |
|
2900293 | Phoenix Contact | TERM BLOCK | تحقيق |
|
2900282 | Phoenix Contact | PLC-BPT- 12DC/21-21 | تحقيق |
|
2900296 | Phoenix Contact | TERM BLOCK | تحقيق |
 |
2900291 | Phoenix Contact | RELAY GEN PURPOSE SPDT 10A 24V | تحقيق |
|
2900262 | Phoenix Contact | PLC-BPT- 24DC/ 1/SEN | تحقيق |
 |
2900283 | Phoenix Contact | TERM BLOCK | تحقيق |
|
2900281 | Phoenix Contact | PLC-BPT-230UC/21 | تحقيق |
 |
2900290 | Phoenix Contact | RELAY GEN PURPOSE SPDT 10A 12V | تحقيق |
|
2900294 | Phoenix Contact | TERM BLOCK | تحقيق |
|
2900295 | Phoenix Contact | TERM BLOCK | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers