يشترى 28R1861-000 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
28R1861-000
- رقم القطعة:
- 28R1861-000
- وصف:
- FERRITE CORE 244 OHM SOLID
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19149 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.28R1861-000.pdf2.28R1861-000.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 28R1861-000 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 28R1861-000 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| اكتب: | Flat |
|---|---|
| سلسلة: | 28 |
| تصنيفات: | - |
| البعد الخارجي: | 1.878" W x 0.600" H (47.70mm x 15.24mm) |
| اسماء اخرى: | 240-2337 |
| تصاعد نوع: | Free Hanging |
| مادة: | 28 |
| الصانع الجزء رقم: | 28R1861-000 |
| الطول: | 1.063" (27.00mm) |
| البعد الداخلي: | 1.417" W x 0.108" H (36.00mm x 2.74mm) |
| مقاومة @ التردد: | 244 Ohm @ 100MHz |
| وصف موسع: | Solid Free Hanging Ferrite Core 244 Ohm @ 100MHz ID 1.417" W x 0.108" H (36.00mm x 2.74mm) OD 1.878" W x 0.600" H (47.70mm x 15.24mm) Length 1.063" (27.00mm) |
| تصميم: | Solid |
| وصف: | FERRITE CORE 244 OHM SOLID |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل28R1861-000
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
36T0155-00P | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE TOROID 3.96MM OD | تحقيق |
 |
B-20F-38 | KEMET | FERRITE CORE SOLID 1.5MM | تحقيق |
 |
ESD-R-12F | KEMET | FERRITE CORE SOLID 8.5MM | تحقيق |
 |
28R1800-010 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 260 OHM SOLID | تحقيق |
 |
ESD-R-19SD | KEMET | FERRITE CORE SOLID 10MM | تحقيق |
|
28R1862-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 261 OHM SOLID | تحقيق |
 |
HFB152034-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 165 OHM SOLID | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers