يشترى 28R1799-010 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
28R1799-010
- رقم القطعة:
- 28R1799-010
- وصف:
- FERRITE CORE 172 OHM SOLID
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14013 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.28R1799-010.pdf2.28R1799-010.pdf3.28R1799-010.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 28R1799-010 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 28R1799-010 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| اكتب: | Flat |
|---|---|
| سلسلة: | 28 |
| تصنيفات: | - |
| البعد الخارجي: | 1.795" W x 0.311" H (45.60mm x 7.90mm) |
| تصاعد نوع: | Free Hanging |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| مادة: | 28 |
| الصانع المهلة القياسية: | 10 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 28R1799-010 |
| الطول: | 0.724" (18.40mm) |
| البعد الداخلي: | 1.457" W x 0.055" H (37.00mm x 1.40mm) |
| مقاومة @ التردد: | 172 Ohm @ 100MHz |
| وصف موسع: | Solid Free Hanging Ferrite Core 172 Ohm @ 100MHz ID 1.457" W x 0.055" H (37.00mm x 1.40mm) OD 1.795" W x 0.311" H (45.60mm x 7.90mm) Length 0.724" (18.40mm) |
| تصميم: | Solid |
| وصف: | FERRITE CORE 172 OHM SOLID |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل28R1799-010
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
KR50TA251512B1 | Panasonic - DTG | FERRITE CORE 14 OHM CLAMP 13.5MM | تحقيق |
 |
28R1779-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 298 OHM SOLID | تحقيق |
 |
28S2001-1M0 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 150 OHM CLIP 2PCS=1 | تحقيق |
 |
AB5X4X3DY | Toshiba Semiconductor and Storage | FERRITE CORE SOLID | تحقيق |
 |
28R1775-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 260 OHM SOLID | تحقيق |
 |
74270117 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 161 OHM SOLID 10MM | تحقيق |
 |
28R1779-100 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 170 OHM SOLID | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers