يشترى 28R1024-000 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
28R1024-000
- رقم القطعة:
- 28R1024-000
- وصف:
- FERRITE CORE 128 OHM SOLID
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12997 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.28R1024-000.pdf2.28R1024-000.pdf3.28R1024-000.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 28R1024-000 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 28R1024-000 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| اكتب: | Flat |
|---|---|
| سلسلة: | 28 |
| تصنيفات: | - |
| البعد الخارجي: | 1.024" W x 0.236" H (26.00mm x 6.00mm) |
| تصاعد نوع: | Free Hanging |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| مادة: | 28 |
| الصانع المهلة القياسية: | 10 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 28R1024-000 |
| الطول: | 0.394" (10.00mm) |
| البعد الداخلي: | 0.807" W x 0.031" H (20.50mm x 0.80mm) |
| مقاومة @ التردد: | 128 Ohm @ 100MHz |
| وصف موسع: | Solid Free Hanging Ferrite Core 128 Ohm @ 100MHz ID 0.807" W x 0.031" H (20.50mm x 0.80mm) OD 1.024" W x 0.236" H (26.00mm x 6.00mm) Length 0.394" (10.00mm) |
| تصميم: | Solid |
| وصف: | FERRITE CORE 128 OHM SOLID |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل28R1024-000
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
28R1022-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 91 OHM SOLID | تحقيق |
 |
ESD-FPD-16-1 | KEMET | FERRITE CORE CLIP 25.4MM X 2.6MM | تحقيق |
 |
74270053 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 258 OHM SOLID 8MM | تحقيق |
|
28R1025-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 97 OHM SOLID | تحقيق |
 |
AB4X2X4.5W | Toshiba Semiconductor and Storage | FERRITE CORE SOLID 1.5MM | تحقيق |
 |
KR16TT160918 | Panasonic - DTG | FERRITE CORE 110 OHM SOLID 9MM | تحقيق |
 |
KR16FP360709 | Panasonic - DTG | FERRITE CORE 48 OHM SOLID | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers