يشترى 28R0898-100 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
28R0898-100
- رقم القطعة:
- 28R0898-100
- وصف:
- FERRITE CORE 110 OHM SOLID
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13352 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.28R0898-100.pdf2.28R0898-100.pdf3.28R0898-100.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 28R0898-100 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 28R0898-100 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| اكتب: | Flat |
|---|---|
| سلسلة: | 28 |
| تصنيفات: | - |
| البعد الخارجي: | 0.898" W x 0.110" H (22.80mm x 2.80mm) |
| تصاعد نوع: | Free Hanging |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| مادة: | 28 |
| الصانع المهلة القياسية: | 10 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 28R0898-100 |
| الطول: | 0.472" (12.00mm) |
| البعد الداخلي: | 0.736" W x 0.028" H (18.70mm x 0.70mm) |
| مقاومة @ التردد: | 110 Ohm @ 100MHz |
| وصف موسع: | Solid Free Hanging Ferrite Core 110 Ohm @ 100MHz ID 0.736" W x 0.028" H (18.70mm x 0.70mm) OD 0.898" W x 0.110" H (22.80mm x 2.80mm) Length 0.472" (12.00mm) |
| تصميم: | Solid |
| وصف: | FERRITE CORE 110 OHM SOLID |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل28R0898-100
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
28R0898-200 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 127 OHM SOLID | تحقيق |
 |
28B1250-00G | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE SOLID | تحقيق |
|
28R0898-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE SOLID | تحقيق |
 |
ESD-FPD-50-1 | KEMET | FERRITE CORE CLIP 68.6MM X 2MM | تحقيق |
|
28R0807-200 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE SOLID | تحقيق |
|
28R0825-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 190 OHM SOLID | تحقيق |
 |
28R0880-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 187 OHM SOLID | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers