يشترى 28B2400-000 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
28B2400-000
- رقم القطعة:
- 28B2400-000
- وصف:
- FERRITE CORE 135 OHM SOLID
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12282 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.28B2400-000.pdf2.28B2400-000.pdf3.28B2400-000.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 28B2400-000 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 28B2400-000 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| اكتب: | Round |
|---|---|
| سلسلة: | 28 |
| تصنيفات: | - |
| البعد الخارجي: | 2.400" Dia (60.96mm) |
| اسماء اخرى: | 240-2120 28B2400000 |
| تصاعد نوع: | Free Hanging |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| مادة: | 28 |
| الصانع المهلة القياسية: | 10 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 28B2400-000 |
| الطول: | 0.500" (12.70mm) |
| البعد الداخلي: | 1.400" Dia (35.56mm) |
| مقاومة @ التردد: | 135 Ohm @ 100MHz |
| وصف موسع: | Solid Free Hanging Ferrite Core 135 Ohm @ 100MHz ID 1.400" Dia (35.56mm) OD 2.400" Dia (60.96mm) Length 0.500" (12.70mm) |
| تصميم: | Solid |
| وصف: | FERRITE CORE 135 OHM SOLID |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل28B2400-000
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
HFB259128-100 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 175 OHM SOLID | تحقيق |
 |
FB43-226-RC | Bourns Inc. | FERRITE CORE SOLID 1.52MM | تحقيق |
 |
CF2-36*23*15 | API Delevan Inc. | FERRITE CORE 101 OHM SOLID 23MM | تحقيق |
 |
7427006 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 70 OHM SOLID 8.5MM | تحقيق |
 |
7427802 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 65 OHM SOLID | تحقيق |
 |
28S2001-2A2 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 230 OHM HINGED | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers