يشترى 28B1142-100 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
28B1142-100
- رقم القطعة:
- 28B1142-100
- وصف:
- FERRITE CORE 114 OHM SOLID 19MM
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18023 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.28B1142-100.pdf2.28B1142-100.pdf3.28B1142-100.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 28B1142-100 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 28B1142-100 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| اكتب: | Round |
|---|---|
| سلسلة: | 28 |
| تصنيفات: | - |
| البعد الخارجي: | 1.142" Dia (29.01mm) |
| اسماء اخرى: | 240-2314 28B1142100 |
| تصاعد نوع: | Free Hanging |
| مادة: | 28 |
| الصانع المهلة القياسية: | 9 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 28B1142-100 |
| الطول: | 0.545" (13.84mm) |
| البعد الداخلي: | 0.748" Dia (19.00mm) |
| مقاومة @ التردد: | 114 Ohm @ 100MHz |
| وصف موسع: | Solid Free Hanging Ferrite Core 114 Ohm @ 100MHz ID 0.748" Dia (19.00mm) OD 1.142" Dia (29.01mm) Length 0.545" (13.84mm) |
| تصميم: | Solid |
| وصف: | FERRITE CORE 114 OHM SOLID 19MM |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل28B1142-100
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
ZCAT1518-0730-BK | TDK Corporation | FERRITE CORE 50 OHM HINGED 7MM | تحقيق |
 |
FSRH044050RNB00B | Murata Electronics North America | FERRITE CORE 53 OHM SOLID 1.5MM | تحقيق |
 |
28B1142-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 85 OHM SOLID 19MM | تحقيق |
 |
28B1122-100 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 307 OHM SOLID | تحقيق |
 |
LFB290190-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 22 OHM SOLID | تحقيق |
 |
28B0625-100 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 280 OHM SOLID | تحقيق |
 |
28B1122-300 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 210 OHM SOLID | تحقيق |
 |
74270030 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 158 OHM SOLID 5MM | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers