يشترى 28B0275-000 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
28B0275-000
- رقم القطعة:
- 28B0275-000
- وصف:
- FERRITE CORE 146 OHM SOLID 3.8MM
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12274 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.28B0275-000.pdf2.28B0275-000.pdf3.28B0275-000.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 28B0275-000 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 28B0275-000 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| اكتب: | Round |
|---|---|
| سلسلة: | 28 |
| تصنيفات: | - |
| البعد الخارجي: | 0.276" Dia (7.00mm) |
| اسماء اخرى: | 240-2290 28B0275000 |
| تصاعد نوع: | Free Hanging |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| مادة: | 28 |
| الصانع المهلة القياسية: | 9 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 28B0275-000 |
| الطول: | 0.531" (13.50mm) |
| البعد الداخلي: | 0.150" Dia (3.80mm) |
| مقاومة @ التردد: | 146 Ohm @ 100MHz |
| وصف موسع: | Solid Free Hanging Ferrite Core 146 Ohm @ 100MHz ID 0.150" Dia (3.80mm) OD 0.276" Dia (7.00mm) Length 0.531" (13.50mm) |
| تصميم: | Solid |
| وصف: | FERRITE CORE 146 OHM SOLID 3.8MM |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل28B0275-000
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
7427220 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 90 OHM SOLID | تحقيق |
 |
28B0250-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 150 OHM SOLID | تحقيق |
 |
ESD-R-38C-1 | KEMET | FERRITE CORE SOLID 17.5MM | تحقيق |
 |
B-20L-25 | KEMET | FERRITE CORE SOLID 1MM | تحقيق |
 |
28B0268-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 138 OHM SOLID | تحقيق |
 |
28B0250-100 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 182 OHM SOLID | تحقيق |
|
28B0250-700 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 135 OHM SOLID | تحقيق |
 |
KRCBG130714 | Panasonic - DTG | FERRITE CORE 80 OHM HINGED 6.5MM | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers